FPC柔性线路板金相切片检测

1.样品信息及检测要求样品描述: FPC SMT贴片焊点检测；FPC是Flexible Printed Circuit的缩写.即柔性印刷电路板.是指在以PET或PI*为基材的铜箔上形成线路的可绕折性印刷电路板,能够适当的承载各式各样的主被动组件,并透过适当组装设计、应用于许多产品之中。FPC的应用信息类：大型计算机、微电脑、CAD/CAM、个人计算机(桌上/笔记型)、汽车控制系统、电子设备及电子封装产品等.通讯类：手机、通讯网络系统、因特网及调制解调器等.消费性产品：电动游戏、电视、收音、录放影机、印表及复印机等.FPC的检测FPC生产分为（空板&组装成品2个阶段）空板阶段主要是通孔填盲孔各层叠构等的内部检测，在组装成品重点检测贴片元器件的焊接状况，本次样品为FPC成品 检测要求：按照红线位置切开磨抛做焊点检测。检测流程：取样→镶嵌→研磨→抛光→显微观察及分析2.样品制备2.1、取样取样原则： 因FPC特性是轻薄可弯折可以直接使用剪刀精确取样，将FPC样品周围多余的软板剪下或裁切，剪开位置一般平行于被测位置且离被测位置3mm—5mm以上避免剪取的应力影响被测位置；如样品有表面有补强片或元器件应避开，避免样品因应力损伤。2.2、镶嵌设备:      Epress 30V树脂:      F2112AB（50-120min环氧树脂套装）镶样尺寸: φ30 mm 备注: 镶嵌原则： 1. 在冷镶嵌时，考虑到客户的需求，优异的孔隙填充性、流动性是树脂选型最重要的考察指标； 2. 由于考察对象为锡球焊点，故还需要保证良好的边缘保护性（树脂收缩率低）； 综上，决定选用渗透性最佳的F2112AB环氧树脂。其固化时间在50min左右，若要追求更快的固化速度，可以放入烘箱中进行保温。冷镶嵌流程1. 选择好合适的树脂镶嵌套装，将固化剂与树脂按照1：2的配比仔细地混合，搅拌时应当缓慢，以避免形成过量气泡。将混合好的配料静置数分钟再使用，可以使得残留在配料中的空气升起并逸出。2. 为保证树脂的有效填充，先在模具底部铺上一层搅拌好的树脂镶嵌料，再将样品置于模具中心，使用搅拌棒将样品压至模具底部，使之充分接触树脂镶嵌料，接着继续倒入树脂镶嵌料将整个试样覆盖且使之具有足够的高度。倒好树脂镶嵌料后将模具放入压力型冷镶嵌机，放好后锁紧上盖，启动气泵加压，直至压力镶嵌机内压力为2bar左右，保压一段时间。3. 静置一会缓慢打开气阀泄压，直至变为正常大气压，继续放置等待凝固，样品即制作完成。2.3、磨抛磨抛原则： 研磨抛光后的试样平整，光亮、无明显划痕。设   备: 全自动磨抛机Fpol 252A auto磨盘直径: 254mm（10寸）试样夹具: φ30mm*6参数设置：多工序模式步骤12335砂纸目数240120020004000/砂纸/抛光布型号AS10-240EAS10-1200EAS10-2000EAS10-4000EFP-CHEM-10H磨盘转速（rpm）200200200200100研磨抛光液////ASPF-0.05-500B（氧化铝0.05um）润滑液水水水水/加载力15N15N15N15N8N夹具转速（rpm）150150150150100旋转方向同向同向同向同向逆向时间（min）接近目标并磨平11113.观察与分析3.1、观察观察原则：  用明场、暗场、偏光等不同观察模式，区分孔隙、气泡、暗孔等。设   备:   研究级正置金相显微镜BM100G观察方式:   明场、暗场、偏光放大倍率:   50X、100X、200X、500X、1000X成像系统;   2000万像素高清相机图像软件：  专业图像处理测量软件3.2、结果与分析B2B纵切100X全图B2B纵切量测锡膏&IMC层厚度500倍左侧量测前量测后 B2B纵切量测锡膏&IMC层厚度500倍右侧量测前量测后B2B横切100X全图B2B横切量测锡膏&IMC层厚度500倍左侧量测前量测后 B2B纵切量测锡膏&IMC层厚度500倍中部取点量测前量测后 B2B横切量测锡膏&IMC层厚度500倍右侧取点量测前量测后 IC量测锡膏&IMC层厚度200倍全图量测前量测后 IC量测锡膏&IMC层厚度500倍 焊点1量测前量测后 IC量测锡膏&IMC层厚度500倍 焊点2量测前量测后 IC量测锡膏&IMC层厚度500倍 焊点3量测前量测后 IC量测锡膏&IMC层厚度500倍 焊点4量测前量测后5.小结小结：1.焊点较小，取样时注意轻夹样品，剪切面修剪平整；2.高渗透冷镶嵌料并结合压力型冷镶嵌机，保证镶嵌样品透明、无气泡、保边性好；3.成熟的磨抛工艺结合高端磨抛耗材，保证样品表面平整、光亮、无明显划痕；4.明场、暗场、偏光等观察模式，结合专业金相物镜、高清相机获得清晰的显微图像；5.专业图像软件对所需信息进行测量、编辑、保存等。