铜镀锡焊带检测

样品描述: 材质：样品为镀锡铜焊带； 材料特性：铜在空气中极易氧化，并且粒度越细，氧化越严重。为了提高铜的抗氧化性能，可在铜表面包覆惰性金属。包覆惰性金属层不仅能较显著地提高铜的抗氧化性能，而且能较好地保持其导电性。锡虽然不属于惰性金属，性质也比铜活泼，但常温下锡在空气中很稳定，因锡的表面会生成一层致密的氧化物膜，阻止锡的继续氧化。因此，铜表面镀锡可在一定程度上提高铜的抗氧化性。镀锡铜的稳定性、导电性、耐磨性、抗腐蚀性和电磁屏蔽性都较好，具有很好的应用前景。客户现状：涂镀层检测；圆形的同心度检测； 制样要求：真实反应涂层即可。 制备方案概述： 1. 优异的流动性是树脂选型最重要的考察指标；由于考察对象为涂层，故还需要保证良好的边缘 保护（树脂收缩率低）；综上，不建议选择丙烯酸树脂，其固化速度太快，不利于更好的完全填充，为此，决定选用渗透性最佳的F2124AB环氧树脂。2.磨抛前期采用弹性较低的磨抛盘保证平整度，后期则采用弹性较高的磨抛盘结合粒径较细的悬浮液，直至无因磨抛不当而产生的划痕孔隙为止。                                                                                                                       镶嵌设备:      Epress 30V树脂:      F2124AB镶样尺寸: φ30 mm 备注: 镶嵌原则： 1.在冷镶嵌时，考虑到客户的需求，优异的流动性是树脂选型最重要的考察指标； 2.由于考察对象为涂层，故还需要保证良好的边缘 保护（树脂收缩率低）； 综上，不建议选择丙烯酸树脂，其固化速度太 快，不利于更好的完全填充，为此，决定选用渗透性最 佳的F2124AB环氧树脂。                                                                研磨/抛光设备:        FPOL 252A磨抛盘直径:  254mm（10寸）试样夹具:   φ30 mm *6磨抛原则： 针对软硬兼有的材料，磨抛初期采用弹性较 小（刚性）的磨抛盘保证试样平整性及磨削 率，后期则采用弹性较高的磨抛盘进行表面修复，保证表面无划痕及因材料脆性剥离而产生的孔隙。磨抛效果： 1.试样平整，无塌陷，整体无划痕.步骤123456砂纸/抛光布P400P1200P2000FP-NAPFP-NAPFP-NAP磨盘转速（rpm）100100100707070研磨抛光液金刚石3um金刚石1um氧化铝润滑液水水水加载力5N5N5N5N5N5N夹具转速（rpm）100100100707070旋转方向同向同向同向逆向逆向逆向时间（min）直至磨平33223步骤是否暂停否否否否否否                                                               图像/分析1 – 长试样区域照片（放大50倍） 2 -  长试样区域照片（放大200倍）3 -  短试样区域照片（放大50倍）4 -  短试样区域照片（放大200倍）                                                                总结总结： 本次制样方案采用了冷镶嵌并结合压力浸渍，树脂采用流动性佳、填充性好及保边效果好的F2124AB环氧树脂。 本次焊带金相的制备进行了三次研磨，分别为p400,p1200,p2000,研磨时试样表面保持平整，本次制备进行了三道抛光，分别是3um、1um和氧化铝抛光液，抛光完成后保证试样表面光滑无划痕。清洗干净后立即吹干并且进行金相观察。FEMA费马科仪BUILDYOUR TEST助力提升产品品质 客户信息： 公司： 联系人： 电话： 邮箱： 样品名称： 样品描述： 材质：样品为镀 锡 铜 焊 带； 材 料 特性：铜在空气中极易氧化，并且粒度越细，氧化越严 重。为了提高铜的抗氧化性能，可 在铜表面包 覆 惰 性金属。包覆惰性金属 层 不仅能较显 著 地提高铜的抗 氧 化性能，而且能较好地保持其导电性 。锡虽然 不属于 惰 性金属，性质也比铜活泼，但常温下锡在空气中很稳定，因锡的表面会生成一层致密的氧化物膜，阻止锡的继续 氧 化 。因此，铜 表 面镀锡可在 一 定程度上提高铜的抗氧化性。镀锡铜的稳定性、导电性、耐 磨性、抗腐蚀性和电磁屏蔽性都较好，具有很好的应用前 景 。 客户现状：涂镀层检测；圆形的同心度检测； 制样 要 求：真实反应涂层即可。 制备方案概述： 1.优 异 的流动性是树脂选型最重要的考察指标；由 于 考察对象为涂层，故还需要保证良好的边缘 保护(树脂收缩率低)；综上，不建议选择丙烯酸树脂，其 固 化速度太快，不利于更好的 完 全 填 充，为此，决定选用渗透性最佳的 F2124AB 环氧树脂。 2.磨抛前期采用弹性较低的磨抛盘保 证 平整度，后期则采用弹性较高的磨抛盘结合粒径较细的悬浮液，直 至 无 因 磨抛不 当 而产 生 的划痕孔隙为止。 镶嵌 设备： Epress 30V 树脂： F2124AB 镶样尺寸：中30 mm 备注： 镶嵌原则： 1.在冷镶嵌时，考虑到客户的需求，优异的流动性是树脂选型最重要的考察指标； 2.由于考察对象为涂层，故还需要保证良好的边缘 保护(树脂收缩率低)； 综上，不建议选择丙烯酸树脂，其固化速度太 快，不利于更好的完全填充，为此，决定选用渗透性最 佳的 F2124AB 环氧树脂。 研磨 /抛 光 设备： FPOL 252A 磨抛盘直径： 254mm(10寸) 试样夹具： 中30 mm *6 磨抛原则： 针对软硬兼有的材料，磨抛初期采用弹性较 小(刚性)的磨抛盘保证试样平整性及磨削 率，后期则采用弹性较高的磨抛盘进行表面修复，保 证表面无划痕及因材料脆性剥离而产生的孔隙。 磨轨效果： 1.试样平整，无塌陷，整体无划痕. 步骤 1 2 3 4 5 6 砂纸/抛光布 P400 P1200 P2000 FP-NAP FP-NAP FP-NAP 磨盘转速(rpm) 100 100 100 70 70 70 研磨抛光液 金刚石 3um 金刚石 1um 氧化铝 润滑液 水 水 水 加载力 5N 5N 5N 5N 5N 5N 夹具转速(rpm) 100 100 100 70 70 70 旋转方向 同向 同向 同向 逆向 逆向 逆向 时间(min) 直至磨平 3 3 2 2 3 步骤是否暂停 否 否 否 否 否 否 一 图像 /分 析 1--长试样区域照片(放大50倍) 一 2一 一 长试样区域照片(放大200倍) 50u m 一 3-一 短试样区域照片(放大50倍) 4-一 疾 短试样区域照片(放大200倍) 总结 总结： 本次制样方案采用了冷镶嵌并结合压力浸渍，树脂采用流动性佳、填充性好及保边效果好 的 F2124AB 环氧树脂。 本次焊带金相的制备进行了三次研磨，分别为p400，p1200， p2000，研磨时试样表面保持平 整，本次制备进行了三道抛光，分别是 3um、1um和氧化铝抛光液，抛光完成后保证试样表 面光滑无划痕。清洗干净后立即吹干并且进行金相观察。