更多方案专场

银检测方案专场

  • 查询方式

推荐品牌:  不限 

展开品牌

更多选项(检测项目及细分项目)
  • 银中热膨胀系数检测方案(热机械分析仪)

    • 方案摘要:
    • 除少数例外之外,几乎所有材料受热时都会膨胀。但是,温度每改变一度,不同材料的膨胀程度是不同的。由于结构—对于电子、机械、人造卫星、建筑或桥梁等方面—是由多种材料构成的,当受热或冷却时,这些结构承受了材料之间的应...
    • 应用领域:钢铁/金属
    • 检测样品: 有色金属
    • 检测项:理化分析
    • 浏览次数:114次
    • 下载次数:10次
    • 发布时间:2017-10-24
    • 参考标准:
    • 3i分数:3665

    PerkinElmer

    仪信通钻石会员

    此领域下方案总数:30

    点击查看联系方式

  • 银棒中银含量检测方案(自动电位滴定)

    • 方案摘要:
    • 根据国标要求,要求同一样品两次独立测试结果的绝对差值不大于0.3%,由实验结果得知除银氧化镍样品含量差值略大外,其他测定均符合要求,同时图谱显示峰形明显,证明了电位滴定测定法的精准可靠。
    • 应用领域:钢铁/金属
    • 检测样品: 有色金属
    • 检测项:含量分析
    • 浏览次数:77次
    • 下载次数:3次
    • 发布时间:2018-10-11
    • 参考标准: GB/T 24268-2009 银氧化锡电触头材料化学分析方法。
    • 3i分数:3665

    海能仪器

    仪信通钻石会员

    此领域下方案总数:16

    点击查看联系方式

  • 银粉中分级检测方案(化学/化工)

    • 方案摘要:
    • 球形银粉是指球形度好且呈单分散特性的银粉。球形银粉是烧结型厚膜银浆的导电填料,其粒径越大,烧结过程所需活化能越高。太阳能正面银浆所使用的球形银粉中值粒径<2μm,银-硅接触中,熔融玻璃粉通过毛细现象经过银粉堆积间的孔隙达到银硅接触面,烧蚀氮化硅减反层,实现“Ag-Si 接触”。
    • 应用领域:钢铁/金属
    • 检测样品: 有色金属
    • 检测项:理化分析
    • 浏览次数:18次
    • 下载次数:0次
    • 发布时间:2020-02-28
    • 参考标准:
    • 3i分数:1215

    上海人和科学仪器

    仪信通银牌会员

    此领域下方案总数:1

    点击查看联系方式