工业物理-半导体回流焊炉在线应用，确保焊接无氧环境

尽管目前，国内高科技日益发展，但始终被欧美等国家所「遏制」。以华为为例，为了防止华为抢先在5G领域站稳脚跟，在美国的要求下，台积电等一些工厂已不在为华为提供封装，导致华为麒麟芯片供应链断裂。正是“芯片制造”环节，是我们当前受限于美国最严重的环节。首先，技术难度高，单凭我国目前的科技力量很难实现复刻甚至超越；其次，资金和人才需求极大。在制造的过程中，光刻机就是最核心的设备，但我国目前的光刻机技术水平，还远不能与巨头ASML相抗衡，直接导致华为在打压下举步维艰。以华为案例为例，中国仍依赖发达国家的多项关键核心技术和设备，就是“卡脖子”。不过，在工业物理看来，针对高科技的壁垒现象，我们完全有信心和能力反制。但相对地，可能会需要一段相当长的时间和积淀来完成这一突破。为了摆脱半导体“卡脖子”现象，需要我们的技术与质控同步发展。而工业物理，就可在半导体回流焊炉的工艺上，为您提供精确的在线微量氧分析，确保回流焊工艺中的无氧环境，让我国自主生产的半导体芯片更优质，更可靠。 半导体行业 · 回流焊炉工艺 首先，让工业物理先带您了解半导体行业回流焊炉工艺。回流焊炉，也成回流炉，是电子科技工业SMT制程所需要的一种设备。回流焊炉的主要作用是对贴装好元件的线路板进行焊接，使元器件和线路板结合到一起。其工作过程是通过回流焊炉运输轨道进行运输，使贴在锡膏上的元器件经过回流焊炉内温区的变化而固定在一起。在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊技术，它也是将表面贴装元件连接到印刷电路板（PCB）的常见形式。贴装好SMT元件的线路板经过回流焊炉导轨的运输分别经过回流焊炉的预热区、保温区、焊接区、冷却区，经过回流焊炉这四个温区的作用后形成完整的焊接点。而之所以对其命名为"回流焊"，是因为气体（氮气）在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。在回流焊工艺中，预热和焊接过程的无氧环境至关重要。工业产品，特别是电子元器件，对于氧气、水汽、潮湿等因素非常敏感。在回流焊过程中，如果焊炉内存在氧气或空气接触，则焊接成品元件将受到致命威胁，导致元件氧化或虚焊，最终造成难以预估的经济损失。 工业物理 · 半导体行业回流焊炉在线氧分析应用 为了尽量减少焊接表面上的氧化，一些烘箱在氮气（N2）覆盖层下进行回流阶段，以确保无氧环境。这一过程进一步减少了产品中的缺陷。通过监测氧气，可以控制氮气的进料，以确保产品质量，并节省气体消耗。对于回流焊过程中的微量氧分析，工业物理为您提供 Systech Illinois 希仕代 EC913 系列电池氧分析仪，快速测量ppm级微量氧含量，并提供自动隔离保护功能，避免接触空气。EC913氧分析仪采用专利设计的 RACE™ 电池传感器，专用于监测多种工业气体及氮气吹扫中的微量氧。设备在监测惰性和易燃气体时可实现从空气到ppm级的超快速响应，同时提供充分的保护，防止ppm 级微量传感器接触空气。同时，EC913氧分析仪可选回流焊炉Nitrosave节氮功能，可控制氮气或冲洗气体，降低氮气成本，提高生产力，并优化质量控制。 EC913微量氧分析仪，配备专利的RACE™电池传感器 Systech Illinois 是长期以来公认的微量氧分析行业领导者。EC913 系列氧分析仪采用特殊 RACE™电池专利设计，专用于监测多种工业气体和大气中的微量氧。先进的仪器在监测惰性和易燃气体时的ppm响应时间很快，即使在氧含量从%级变为ppm级时也是如此，同时提供充分的保护，防止ppm级微量传感器接触空气。RACE™电池是ppm级氧电化学测量技术的一项重大成果。Systech Illinois的专利设计可防止传感器被高浓度氧气渗透消耗。使用Turbopurge™技术，传感器读数在2分钟能从环境空气降到至20ppm。该传感器不受碳氢化合物或挥发性空气的影响，非常适用于回流焊炉应用。RACE™传感器无需维护，只需要偶尔校准，无需监测或更换腐蚀性电解液。在参数方面，EC913微量氧分析仪可谓专为半导体行业回流焊炉应用而生。设备属电池微量氧分析仪，可确保设备快速测量惰性和易燃气体混合物中的ppm级微量氧含量，具有避免接触空气的自动隔离保护功能。设备测试范围为0.1ppm-30%，响应时间二分钟内可从空气到20ppm，20秒的时间从0.1ppm到空气。EC913氧传感器耐用且免维护，专用于氮气吹洗过程，并可选独特的节氮功能（Nitrosave）。同时，设备有壁式、面板式或台式机箱可选，并带有超大自动切换量程显示器，满足不同电子厂商的需求。 选择工业物理，助力半导体行业乘风破浪 半导体芯片行业是一套完整的科学体系，它涉及着各类基础科学、材料科学等基础知识，这一块是我国尚缺失的。好在目前，国家已经投入大量资金发展各类建设，国内已在14纳米以上级别的芯片已有突飞猛进的进步。相信我国高科技通过一至二代人的努力会在技术上突破更多壁垒，成就更多比肩ASML光刻机、TI芯片、NXP芯片等新的国内高新企业。而在这期间，工业物理也将提供精密且高适的在线氧分析应用，确保技术与质量控制齐飞，助力突破我国当代高科技“卡脖子”的瓶颈。工业物理旗下 Systech Illinois 希仕代品牌已为诸多半导体及电子行业用户提供解决方案。希仕代品牌拥有30多年的经验，其为众多行业提供了分析解决方案。在我们英国和美国的制造工厂，我们为许多关键工艺气体工业生产气体分析仪。✨ 更多工业物理半导体行业应用详情，您可联系工业物理。 回流焊炉氧分析应用Nitrosave 节氮气功能 半导体行业 回流焊炉氧分析应用 工业物理 以己之力·护彼之名 回流炉，即回流焊炉，是电子科技工业 SMT制程所需要的一种设备。 回流焊炉的主要作用是对贴装好元件的线 路板进行焊接，使元器件和线路板结合到 一起。其工作过程是通过回流焊炉运输轨 道进行运输，使贴在锡膏上的元器件经过 回流焊炉内温区的变化而固定在一起。 在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊 技术，它也是将表面贴装元件连接到印刷 电路板(PCB) 的常见形式。贴装好SMT 元件的线路板经过回流焊炉导轨的运输分 别经过回流焊炉的预热区、保温区、焊接 区、冷却区，经过回流焊炉这四个温区的 作用后形成完整的焊接点。 而之所以对其命名为"回流焊"，是因为气 体(氮气)在焊机内循环流动产生高温达 到焊接目的。 在回流焊工艺中，预热和焊接过程的无氧 环境至关重要。工业产品，特别是电子元 器件，对于氧气、水汽、潮湿等因素非常 敏感。在回流焊过程中，如果焊炉内存在 氧气或空气接触，则焊接成品元件将受到 致命威胁，导致元件氧化或虚焊，最终造 成难以预估的经济损失。 为了尽量减少焊接表面上的氧化，一些烘箱 在氮气(N2)覆盖层下进行回流阶段，以确 保无氧环境。这一过程进一步减少了产品中 的缺陷。通过监测氧气，可以控制氮气的进 料，以确保产品质量，并节省气体消耗。 对于回流焊过程中的微量氧分析，工业物理 为您提供 Systech I llinois 希仕代 EC913 系列 电池氧分析仪，快速测量ppm级微量氧含 量，并提供自动隔离保护功能，避免接触空 气。 EC913氧分析仪采用专利设计的 RACE 电池 传感器，专用于监测多种工业气体及氮气吹 扫中的微量氧。设备在监测惰性和易燃气体 时可实现从空气到ppm级的超快速响应，同 时提供充分的保护，防止ppm级微量传感器 接触空气。 专利的 RA C E"电池传感器 传感器空气饱和后T90时间 含氧量 RACE 标准 1000ppm 20秒 30秒 100ppm 45秒 8分钟 10ppm 3分钟 2小时 1ppm 10分钟 24小时 Systech Illinois 是长期以来世界公认的微量氧 分析行业领导者。EC913 系列氧分析仪采用 特殊RACE电池专利设计，专用于监测多种 工业气体和大气中的微量氧。先进的仪器在 监测惰性和易燃气体时的 ppm 响应时间很 快，即使在氧含量从%级变为 ppm 级时也是 如此，同时提供充分的保护， 防止ppm级微 量传感器接触空气。 RACE"电池是ppm级氧电化学测量技术的一 项重大成果。我们的专利设计可防止传感器 被高浓度氧气渗透消耗。使用TurbopurgeM 技术，传感器读数在2分钟能从环境空气降到 至20ppm。该传感器不受碳氢化合物或挥发 性空气的影响，非常适用于回流焊炉应用。 RACE传感器无需维护，只需要偶尔校准，无需监测或更换腐蚀性电解液。 回流焊炉 Ni t rosave 节氮功能 (可 选) 控制氮气或冲洗气体 降低氮气成本 提高生产力 减少产品损耗 优化质量控制 输 出 和 报 警选项 用于制图、过程控制及远程监控。 USB 和 RS485 模拟输出(一个或三个通道) 高/低警报器 故障警报器 操作员 界 面/诊断 采样系统 人性化菜单 旁路流量计 数据下载 压力调节器 诊断功能 采样泵 故障警报器 流量警报器 设备特点 与 优势 有自动ppm级传感器保护功能，可避免接触空气 可测量惰性和易燃气体混合物中的ppm级微量氧 含量 有壁式、面板式或台式机箱可选 一 带有超大自动切换量程显示器 可实现从空气到ppm级的超快速响应 专用于氮气吹洗过程 带有耐用、免维护的氧传感器 工业物理 旗 下 Systec h Illinois 希仕代品牌已为诸多半导 体 及 电子 行 业用户提供解决方案 。 S ys te c h Il lin o is E C 913 微量氧分析仪 EC913系列电池微量氧分析仪，可快速测量ppm级微量氧含量，具有避免接 触空气的自动隔离保护功能。 技 术 参 数 传感器类型 RACEM 范围 0.1ppm-30% 准确度>10ppm 读数±2%20°C 读数±5%非常温环境 <10ppm 读数±2% +0.4ppm 20℃ 读数±5%+0.6ppm非常温环境 2分钟内从空气到20ppm 响应时间 20秒的时间内0.1ppm到空气 测量电池类型 RACE"电池(美国和英国)专利 样品入口压力 0.25-2 Bar， 3-30 psi 取样流量 约140 cc/min 样品温度 -5至50℃ 环境温度 -5至50℃，相对湿度0-99%，无冷凝 样品连接 标准的外径为1/8"的压缩配件 通信 USB 和RS485 电源 90-260 VAC， 50/60 Hz， 40 VA 选配 高/低警报器 2个无电压转换触点，额定值：240V3A 模拟输出 模拟输出通道：可调比例的0-10V、4-20mA或 0-20mA， 全部隔离。选择一个或三个通道 自动校准 提供远程启动自动校准 样品流选项 旁路流量计，采样泵，流量报警器，不锈钢采样系统代替黄铜/紫铜。取样条件建议可供参考 Nitrosave 节氮 氧气测量和氮气供应控制系统EC9500 作为工业物理的一部分，我们已准备好 探索新市场并制造更精准出色的测试机 器，助力半导体行业的发展与突破。 我们的Systech Illinois 品牌拥有30多年的 经验，其为众多行业提供了分析解决方 案 。在我们英国和美国的制造工厂，我们 为许多关键工艺气体工业生产气体分析 仪。立即联系我们，将有资深技术经理将 向您解释我们如何改进您的质量程序，并 在此过程中为您节约成本。 部 分半导体 及电 子行业 客户 SAMSUNG Foxconn 三星电子 和硕联合科技 T W I NGTEC / PROFESS I O N AL S T I ONS 闻泰科技 歌尔声学 L u Xshare uni view 立訊精密工業 HIK VISION 宇视科技 Infinova" 立讯精密工业 海康威视 宇视科技 英飞拓 联系我们 有关工业物理如何支持您的独特需求，更好地支 持半导体行业发展- 一丁了解更多相关信息，欢迎 联系工业物理。 www.industrialphysics.cn Devens， MA - 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