高压加速老化测试箱测试半导体封装之抗湿气能力方法

PCT高压加速老化测试箱也称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%.H.饱和水蒸气及压力环境下测试,测试待测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。参考标准IEC60068-2-66、JESD22-A102-B、EIAJED4701、EIA/JESD2203PCT高压加速老化测试的失效现象1、塑封半导体因湿气腐蚀而引起的失效现象由于铝和铝合金价格便宜,加工工艺简单,因此通常被使用为集成电路的金属线。从进行集成电路塑封制程开始,水气便会通过环氧树脂渗入引起铝金属导线产生腐蚀进而产生开路现象,成为质量管理最为头痛的问题。虽然通过各种改善包括采用不同环氧树脂材料、改进塑封技术和提高非活性塑封膜为提高质量进行了各种努力,但是随着日新月异的半导体电子器件小型化发展,塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电子行业非常重要的技术课题。2、10℃法则讨论产品品寿命时,一般采用 [ 10℃法则]的表达方式,简单的说明可以表达为[10℃规则],当周围环境温度上升10℃时产品寿命就会减少一半;当周围环境温度上升20℃时,产品寿命就会减少到四分之一。这种规则可以说明温度是如何影响产品寿命(失效)的,相反的产品的可靠度试验时,也可以利用升高环境温度来加速失效现象发生,进行各种加速寿命老化试验。湿气所引起的故障原因水汽渗入、聚合物材料解聚、聚合物结合能力下降、腐蚀、空洞、线焊点脱开、引线间漏电、芯片与芯片粘片层脱开、焊盘腐蚀、金属化或引线间短路水汽对电子封装可靠性的影响:腐蚀失效分层和开裂、改变塑封材料的性质。铝线中产生腐蚀过程1、水气渗透入塑封壳内→湿气渗透到树脂和导线间隙之中2、水气渗透到芯片表面引起铝化学反应加速铝腐蚀的因素:1、树脂材料与芯片框架接口之间连接不够好(由于各种材料之间存在膨胀率的差异)2、封装时,封装材料掺有杂质或者杂质离子的污染(由于杂质离子的出现)3、非活性塑封膜中所使用的高浓度磷4、非活性塑封膜中存在的缺陷爆米花效应：原指以塑料外体所封装的IC,因其芯片安装所用的银膏会吸水,一旦末加防范而径行封牢塑体后,在下游组装焊接遭遇高温时,其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂,同时还会发出有如爆米花般的声响,故而得名,当吸收水汽含量高于0.17%时,[爆米花]现象就会发生。近来十分盛行P-BGA的封装组件,不但其中银胶会吸水,且连载板之基材也会吸水,管理不良时也常出现爆米花现象。水汽进入IC封装的途径1、芯片和引线框架及SMT时用的银浆所吸收的水2、塑封料中吸收的水分3、塑封工作间湿度较高时对器件可能造成影响;4、包封后的器件,水汽透过塑封料以及通过塑封料和引线框架之间隙渗透进去,因为塑料与引线框架之间只有机械性的结合,所以在引线框架与塑料之间难免出现小的空隙。备注:只要封胶之间空隙大于3.4*1^-10m以上,水分子就可穿越封胶的防护。气密封装对于水汽不敏感,一般不采用加速温湿度试验来评价其可靠性,而是测定其气密性、内部水汽含量等。外引脚锡短路：封装体外引脚因湿气引起之电离效应,会造成离子迁移不正常生长,而导致引脚之间发生短路现象。湿气造成封装体内部腐蚀湿气经过封装过程所造成的裂伤,将外部的离子污染带到芯片表面,在经过经过表面的缺陷如:护层针孔、裂伤、被覆不良处等,进入半导体原件里面,造成腐蚀以及漏电流.,等问题,如果有施加偏压的话故障更容易发生。PCT高压加速老化测试参考条件试验设备：PCT高压蒸煮老化试验箱满足温度范围+105℃~+162.5℃,湿度范围100%R.H行业率先应用的流体仿真设计技术与产品工艺制造技术，产品更节能。内胆采用双层圆弧设计,可以防止试验结露滴水现象，从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。全自动补水功能,前置式水位确认。