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优可测AM7000系列采用白光干涉原理，可以应用在电子电路产业的多个工艺段，本方案以陶瓷基板表面粗糙度、线宽线高、R角检测为例。
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优可测AM7000系列采用白光干涉原理，搭配大量程高速纳米压电陶瓷器件，最高扫描速度400μm/s。产品可以应用在电子电路产业的多个工艺段，实现表面粗糙度/引线框高度/平面度/R角/铜厚/线宽等三维形貌检测，精度高达0.03nm。本方案以陶瓷基板表面粗糙度、线宽线高、R角检测为例。详情请看附件。
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产品配置单
优可测为您提供《优可测白光干涉仪AM7000系列-陶瓷基板表面粗糙度、线宽线高、R角检测解决方案》，该方案主要用于电子元器件产品中表面粗糙度、线宽线高、R角检测，参考标准--，《优可测白光干涉仪AM7000系列-陶瓷基板表面粗糙度、线宽线高、R角检测解决方案》用到的仪器有优可测白光干涉仪AM-7000系列ER-230-三维形貌测量轮廓仪
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