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优可测白光干涉仪AM7000系列可以应用在半导体的多个工艺段，产品采用白光干涉原理，方案以晶圆表面粗糙度检测为例，呈现在晶圆粗糙度当中的测量参数和实例。
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优可测AM7000系列可以应用在半导体的多个部分，比如硅棒切割、研磨减薄、耗材、掩膜版、刻蚀、设备实验、划片、Bumping等，实现晶圆粗糙度测量、台阶高度测量、研磨纹路测量、晶圆切割深度测量、掩膜版测量、字符深度测量、Bumping测量等功能。 优可测AM7000系列采用白光干涉原理，可以精准还原微观形貌，在任意放大倍率下均可实现＜1nm的检测精度。方案以晶圆表面粗糙度检测为例，呈现在晶圆粗糙度当中的测量参数和实例。
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产品配置单
优可测为您提供《优可测白光干涉仪AM7000系列半导体-晶圆表面粗糙度检测解决方案》，该方案主要用于电子元器件产品中表面粗糙度检测，参考标准--，《优可测白光干涉仪AM7000系列半导体-晶圆表面粗糙度检测解决方案》用到的仪器有优可测白光干涉仪AM-7000系列ER-230-三维形貌测量轮廓仪、优可测台阶仪-非接触光学台阶高度测量仪-亚纳米精度、优可测粗糙度仪轮廓仪-纳米表面粗糙度检测
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