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晶圆在制作电路的流程中，主要以光刻、蚀刻、沉积、研磨、抛光等工艺排列组合，在硅片上将电路层层叠加。Dektak-XT接触式表面轮廓仪能够用于每个工艺过程。
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自2014年起，国产12寸晶圆的量产问题得到解决，国产晶圆进入到一个飞速发展的时期中。晶圆作为芯片的载体，在当今科技时代起着至关重要的作用，小到遥控器、手机，大到航天领域，例如卫星等都离不开晶圆。那么晶圆的加工工艺是否达到标准决定了成品的优劣。今天笔者就为大家介绍布鲁克Bruker Dektak-XT接触式表面轮廓仪（也叫台阶仪）在晶圆方面的测试应用。Bruker Dektak-XT接触式表面轮廓仪（台阶仪）作为Dektak系列第十代产品，经过50多年的更新升级及技术创新，目前已成为使用广泛的接触式表面检测设备，有着众多的用户群体并得到好评。 ①台阶高度重现性低于4Å②主流的LVDT传感器技术晶圆在制作电路的流程中，主要以光刻、蚀刻、沉积、研磨、抛光等工艺排列组合，在硅片上将电路层层叠加。Dektak-XT接触式表面轮廓仪能够用于每个工艺过程。光刻/沉积：光刻/沉积工艺中台阶高度的测试蚀刻：蚀刻工艺中台阶高度或凹槽深度的测试抛光/研磨：抛光/研磨工艺中粗糙度的测试在以上测试中，台阶仪都能够快速，准确的得到相应数据。
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铂悦仪器（上海）有限公司为您提供《晶圆制作中台阶高度、粗糙度、凹槽深度检测方案(台阶仪)》，该方案主要用于集成电路中物理性质检测，参考标准--，《晶圆制作中台阶高度、粗糙度、凹槽深度检测方案(台阶仪)》用到的仪器有德国布鲁克Bruker 探针式表面轮廓仪台阶仪 DektakXT 纳米级表面测量、Bruker布鲁克台阶仪Dektak XTL