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台阶仪在晶圆测试的应用

2022/09/14 13:25

阅读:192

分享:
应用领域:
半导体
发布时间:
2022/09/14
检测样品:
集成电路
检测项目:
物理性质
浏览次数:
192
下载次数:
参考标准:
晶圆测试

方案摘要:

晶圆在制作电路的流程中,主要以光刻、蚀刻、沉积、研磨、抛光等工艺排列组合,在硅片上将电路层层叠加。Dektak-XT接触式表面轮廓仪能够用于每个工艺过程。

产品配置单:

分析仪器

BRUKER布鲁克台阶仪Dektak XT

型号: Dektak -XT

产地: 德国

品牌: 布鲁克

¥30万 - 40万

参考报价

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Bruker布鲁克台阶仪Dektak XTL

型号: Dektak XTL

产地: 德国

品牌: 布鲁克

¥70万 - 100万

参考报价

联系电话

方案详情:

自2014年起,国产12寸晶圆的量产问题得到解决,国产晶圆进入到一个飞速发展的时期中。晶圆作为芯片的载体,在当今科技时代起着至关重要的作用,小到遥控器、手机,大到航天领域,例如卫星等都离不开晶圆。那么晶圆的加工工艺是否达到标准决定了成品的优劣。今天笔者就为大家介绍布鲁克Bruker Dektak-XT接触式表面轮廓仪(也叫台阶仪)在晶圆方面的测试应用。

Bruker Dektak-XT接触式表面轮廓仪(台阶仪)作为Dektak系列第十代产品,经过50多年的更新升级及技术创新,目前已成为使用广泛的接触式表面检测设备,有着众多的用户群体并得到好评。

 ①台阶高度重现性低于4Å

②主流的LVDT传感器技术

晶圆在制作电路的流程中,主要以光刻、蚀刻、沉积、研磨、抛光等工艺排列组合,在硅片上将电路层层叠加。Dektak-XT接触式表面轮廓仪能够用于每个工艺过程。

光刻/沉积:光刻/沉积工艺中台阶高度的测试

蚀刻:蚀刻工艺中台阶高度或凹槽深度的测试

抛光/研磨:抛光/研磨工艺中粗糙度的测试

在以上测试中,台阶仪都能够快速,准确的得到相应数据。


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