PCB中电镜结果检测方案(扫描电镜)

扫描电镜在PCB 失效分析中的应用(四) 6.晶页检测 随着电子领域焊料无铅化的发展，使用纯锡或富锡(Sn)合金成为无铅焊的主流。然而，纯锡的表面由于受内部热应力的作用很容易长出须状的物质，锡晶须能够造成电气短路，也可能挣脱成碎片，造成机械或者其它电气问题，因此，晶须问题成为无铅化进程的一个重要的可靠性问题。但是，晶须比较微小，用肉眼或光学显微镜很难观察到，而用电镜则很容易观察到且可轻松量取其长度是否超标。 7.表面 Crack 使用 SEM 可以对 PCB 表面的特征点 Crack 进行检测，例如Wire Bonding 的 Lead，以及焊点表面。 焊料在凝固过程中体积收缩受到约束而造成的 Crack 现象，焊点的长期服役期间，它们充当了最终疲劳裂纹的扩展路径。 Wire Bonding Lead点 PCB 与 Chip 的信号互联，需要通过Wire Bonding 实现， 而在 PCB 表面贴装的Lead点，其表面洁净度和完整性，是Wire Bonding 能否通过 Shear Test的关键，一旦出现了异物污染或者 Crack， PCB 与 Chip之间的连接可能出现错误。 结束语 通过以上介绍，我们了解到扫描电镜在PCB 的制造生产中，可以帮助分析、解决常规可靠性测试中无法解决的诸多问题。随着5G 时代的来临，大规模数据交互的需求也提上日程，对电子产品小型化、轻便化、散热性和可靠性的要求也越来越高。对微观失效分析及特性表征的高要求，也逐渐渗透到 PCB领域。而扫描电镜在 PCB 检测中所发挥的巨大作用远不止文章中所提到， PCB表面刻蚀质量、异物的溯源、CAF检测、分层及爆板分析等等，也都离不开扫描电镜。所以，电镜使 PCB 报废率得到降低、品质得到提高、人员经验得到提升，相信随着 PCB 精度、密度和制造难度的增加，电镜在 PCB行业中的应用会越来广泛、越来越受重视、越来越有效。 库赛姆中国 扫描上方二维码 关注“库赛姆中国”官方微信 咨询电话：400-101-5477服务电话：400-101-5466 v> 随着电子领域焊料无铅化的发展，使用纯锡或富锡（Sn）合金成为无铅焊的主流。然而，纯锡的表面由于 受内部热应力的作用很容易长出须状的物质，锡晶须能够造成电气短路，也可能挣脱成碎片，造成机械或 者其它电气问题，因此，晶须问题成为无铅化进程的一个重要的可靠性问题。但是，晶须比较微小，用肉 眼或光学显微镜很难观察到，而用电镜则很容易观察到且可轻松量取其长度是否超标