PCB中电镜结果检测方案(扫描电镜)

扫描电镜在 PCB 失效分析中的应用(三) 5.金属间化合物IMC分析 对于焊接性的检讨，除了要分析焊盘镀层有无污染、晶格是否正常之外，最重要的是焊料与焊盘镀层间有无润湿、有无金属间化合物IMC生成。焊料与焊盘镀层接触时两者会发生反应，在两者交界处生成一层薄薄的一层 Sn5Cu6 化合物，即IMC， 可起到连接焊盘与焊盘作用，使两者紧密结合在一起而不易断裂， IMC是否产生是评判是否焊接良好的重要标志，对IMC 做切片分析，使用 SEM 观察其生长状态，是否润湿良好，生长是否均匀，是否存在过薄或过厚的现 象。 生长杂乱，润湿较差的 IMC 生长均匀，质量较好的IMC 想要使用 SEM 正常观察 IMC， 合适的制样手段是必不可少的。由于IMC层比较薄，机械研磨再抛光的方式，通常会导致层间的覆盖，即使存在IMC， 也很难观察到。所以，通常需要采用两种方法获取高质量的IMC。 ①化学腐蚀：使用5% FeCl，溶液+5%盐酸+90%无水乙醇进行腐蚀②使用氩离子柔性拋光的方式 可焊性分析——IMC观察 COXEM- 库赛姆中国 扫描上方二维码关注“库赛姆中国”官方微信 咨询电话：400-101-5477服务电话：400-101-5466 对于焊接性的检讨，除了要分析焊盘镀层有无污染、晶格是否正常之外，最重要的是焊料与焊盘镀层间有 无润湿、有无金属间化合物 IMC 生成。焊料与焊盘镀层接触时两者会发生反应，在两者交界处生成一层薄 薄的一层 Sn5Cu6 化合物，即 IMC，可起到连接焊盘与焊盘作用，使两者紧密结合在一起而不易断裂，IMC 是否产生是评判是否焊接良好的重要标志。