电子元器件恒温试验方法高低温恒温恒湿试验箱

电子元器件恒温试验方法高低温恒温恒湿试验箱：目的：电子器件在变温变湿的条件下，除了湿气和杂质会从封装缺陷处侵入器件外,还由于湿度的变化会在热膨胀不匹配处出现新的缺陷,而让湿气及杂质进一步侵入器件, 导致电性退化和结构缺陷产生。本试验主要考核在变温变湿条件下，器件防止湿气及杂质侵入芯片损坏器件的能力。试验规定要严格按照试验仪器“技术说明书”操作顺序操作。常规产品规定每季度做一次周期试验，试验条件及判据采用或等效采用产品标准;新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。采用LTPD的抽样方法，在第一次试验不合格时，可采用追加样品抽样方法或采用筛选方法重新抽样，但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。若LTPD=10%，则抽22只，0收1退，追加抽样为38只，1收2退。抽样必须在OQC检验合格成品中抽取。设备：高低温恒温恒湿试验箱操作规范:1)打开电源开关2)根据试验要求设定程序运行的状态MODEL1:STEP1: 25℃4h  STEP2: 65℃ 4h step P2MODEL2:STEP1:25℃4h  STEP2:65℃ 4h step P1RH根据要求设定，3) 启动状态;4)160hrs、即10cycles后关闭仪器，取出材料;5)常温下放置12h后，48h之内测试。试验条件及判据:八、环境条件(1)标准状态标准状态是指预处理，后续处理及试验中的环境条件。论述如下环境温度:15~35°C45~75%相对湿度:(2)判定状态判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下:环境温度:25±3℃相对湿度:45~75%