EVG®540  Automated Wafer Bonding
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EVG

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自动晶圆键合系统

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欧洲

  • 银牌
  • 第5年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

EVG®540  Automated Wafer Bonding System

EVG®540  自动晶圆键合系统

 

全自动晶圆键合系统,适用于最大300 mm的基板

 

EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。 EVG540基于模块化设计,为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。

 

特征

单室粘合机,最大基板尺寸为300 mm

SmartView®MBA300兼容

自动处理多达四个粘合卡盘

符合高安全标准

 

技术数据

最大加热器尺寸:300毫米

装载室:2

轴机器人

最高 键合室2


售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 技术人员现场培训

免费仪器保养: 2个月1次

保内维修承诺: 软件免费重装,硬件维修

报修承诺: 24小时到达

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EVG激光直写光刻机自动晶圆键合系统的工作原理介绍

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EVG自动晶圆键合系统多少钱一台?

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