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EVG
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自动晶圆键合系统
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欧洲
看了无掩模光刻机/直写光刻机的用户又看了
EVG®540 Automated Wafer Bonding System
EVG®540 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统，适用于最大300 mm的基板
EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。 EVG540基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。
特征
单室粘合机，最大基板尺寸为300 mm
与SmartView®和MBA300兼容
自动处理多达四个粘合卡盘
符合高安全标准
技术数据
最大加热器尺寸：300毫米；
装载室：2；
轴机器人
最高 键合室：2；
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 技术人员现场培训
免费仪器保养: 2个月1次
保内维修承诺: 软件免费重装，硬件维修
报修承诺: 24小时到达
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