EVG®560  自动晶圆键合系统
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EVG®560 自动晶圆键合系统

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欧洲

  • 银牌
  • 第5年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

EVG®560  Automated Wafer Bonding System

EVG®560  自动晶圆键合系统

 

全自动晶圆键合系统,用于大批量生产

 

EVG560自动化晶圆键合系统最多可容纳四个键合室,并具有各种键合室配置选项,适用于所有键合工艺和最大300 mm的晶圆。 EVG560键合机基于相同的键合室设计,并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能,可提供高产量的生产键合。 机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。

 

特征

全自动处理,可自动装卸粘合卡盘

多达四个键合室,用于各种键合工艺

与包括SmartViewEVG机械和光学对准器兼容

同时在顶部和底部快速加热和冷却

自动加载和卸载粘合室和冷却站

远程在线诊断

 

技术数据

最大加热器尺寸:150200300毫米

装载室5

轴机器人

最高键合模块4


售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 技术人员现场培训

免费仪器保养: 2个月1次

保内维修承诺: 软件免费重装,硬件维修

报修承诺: 24小时到达

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