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EVG®560 Automated Wafer Bonding System
EVG®560 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统，用于大批量生产
EVG560自动化晶圆键合系统最多可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和最大300 mm的晶圆。 EVG560键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。 机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。
特征
全自动处理，可自动装卸粘合卡盘
多达四个键合室，用于各种键合工艺
与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容
同时在顶部和底部快速加热和冷却
自动加载和卸载粘合室和冷却站
远程在线诊断
技术数据
最大加热器尺寸：150、200、300毫米
装载室5
轴机器人
最高键合模块4
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 技术人员现场培训
免费仪器保养: 2个月1次
保内维修承诺: 软件免费重装，硬件维修
报修承诺: 24小时到达
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