键对准
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EVG

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欧洲

  • 银牌
  • 第5年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

 

用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产

 

EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名,专为最大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。

EV Group的键合对准系统具有最高的精度,灵活性和易用性,以及模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。

 

基于Windows®的用户界面

在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具

选件

自动对齐

红外对准,用于内部基板键对准

NanoAlign®封装可增强处理能力

可与系统机架一起使用

面罩对准器的升级可能性


售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 技术人员现场培训

免费仪器保养: 2个月1次

保内维修承诺: 软件免费重装,硬件维修

报修承诺: 24小时到达

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EVG激光直写光刻机键对准的工作原理介绍

激光直写光刻机键对准的使用方法?

EVG键对准多少钱一台?

激光直写光刻机键对准可以检测什么?

激光直写光刻机键对准使用的注意事项?

EVG键对准的说明书有吗?

EVG激光直写光刻机键对准的操作规程有吗?

EVG激光直写光刻机键对准报价含票含运吗?

EVG键对准有现货吗?

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