IQ Aligner^®   Automated Mask Alignment System

IQAligner®  自动掩模对准系统

EVG®IQAligner®平台经过优化，可用于最大200 mm晶圆的自动非接触式接近处理。

技术数据

IQ Aligner是具有高度自动化的非接触式接近光刻平台，可满足将生产线中的掩模污染降至最低，增加掩模寿命和提高产品良率的需求。除了多种对准功能外，该系统还通过专门配置进行了广泛的安装和现场验证，可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶面或底面对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域，尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。

特征：

晶圆/基片尺寸从最大200 mm / 8'’

由于外部晶圆楔形测量，实现了非接触式接近模式

增强的振动隔离

各种对齐功能提高了过程灵活性

跳动控制对齐功能

多种晶圆尺寸的易碎，薄或翘曲的晶圆处理

太鼓晶圆加工经验

手动基板装载能力

远程技术支持和SECS / GEM兼容性

附加功能：  红外对准–透射和/或反射  ；IQ对准器

技术数据

楔形补偿：全自动-SW控制    ； 非接触式；

先进的对齐功能： 自动对齐； 大间隙对齐； 跳动控制对齐 ；动态对齐

工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理

晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米；

对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 μm； 底侧对齐：≤±1,0 μm； 红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于

曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式；

曝光选项：间隔暴光/洪水暴光；

系统控制，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除；

通量

全自动：第一批印刷量：每小时85片；

完全自动化：吞吐量对齐：每小时80个晶圆；