EVG 850 SOI的自动化生产键合系统图片

本图片来自北京亚科晨旭科技有限公司提供的EVG 850 SOI的自动化生产键合系统,型号为EVG®850 SOI的自动化生产键合系统EVG半导体行业专用仪器设备,产地为欧洲奥地利,属于品牌,参考价格为100万 - 150万,公司还可为用户供应高品质的布鲁克Bruker原子力显微镜探针-Rtespa 300多功能材料力学测试系统UMT等仪器。
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北京亚科晨旭科技有限公司

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银牌5年

营业执照已认证

品牌性质: 一般经销商
厂商荣誉:

仪器核心参数

清洗方法: 湿法清洗
产地类别: 进口
设备类型: 单晶圆清洗
晶圆尺寸: 4-12
相关技术: 融合和混合键合系统
尺寸: 2400*4720*2555
适用制程、应用范围: 在Co-D2W结合,多个模具转移到最终的晶片在一个处理步骤。
产能: 150/H
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