产品特点:
- 兼容4,6,8,12寸样品;
- 所有检测数据,一步同时完成测量;
- 可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头,用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度,3D形貌,TSV,关键尺寸,粗糙度等参数。
- 符合SEMI S2和S8标准;
- 最多可加载4个8寸片Load Port或者3个12寸片Load Port;
- 两个可翻转的机械手臂,吞吐量最高达100 wafers /h;
- 旋转台用于晶圆全尺寸快速测量;
- SECS/GEM软件包,可以根据用户提供定制化需要;
- 用户界面友好的WaferSpect 软件;
选配件
1、真空吸盘;
2、高分辨率HD CMOS相机及图像识别的软件;
3、集成OCR、条形码或QR码识别的摄像头;
4、区分不同Cassette类型的阅读信息板;
5、通过测试数据自动进行分拣
应用行业:
- 化合物半导体:研磨芯片厚度控制GaAs,InP, SiC,GaN
- 硅基器件前段:功率器件,MEMS,射频MEMS
- 硅基器件后段:8”和12”的封装及bumping线,TSV(硅通孔技术)
- LED:可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV
- 光通讯:石英材料类
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 免费安装培训
免费仪器保养: 质保期内免费仪器保养
保内维修承诺: 质保期内免费非人为损坏免费维修
报修承诺: 24小时内到达现场并维修
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