化学机械抛光机（CMP）

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化学机械抛光机（CMP）是一种利用化学反应和机械摩擦相结合的技术，对表面进行微米级的平整化处理。它广泛应用于半导体、显示器、磁头、光纤通信、光学镜片等领域，是制造这些高精度产品的重要工艺之一。 CMP主要由工作台、研磨头、衬垫、清洗系统以及控制系统组成。在工作过程中，载着研磨粒子的化学抛光液被置于研磨头和衬垫接触处，通过机械运动将研磨头与工件表面压制在一起，使研磨粒子在化学抛光液的作用下与工件表面发生摩擦，从而实现对工件表面的抛光和平整化。 相较于传统机械抛光和化学抛光技术，CMP具有抛光均匀、加工速度快、加工精度高、表面质量好等优点，已经成为先进半导体工艺中不可或缺的重要技术之一。