晶圆厚度/非接触电阻率测试仪 MX608
晶圆厚度/非接触电阻率测试仪 MX608

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E+H Metrology

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MX 608

--

欧洲

  • 银牌
  • 第16年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数
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产品名称:晶圆厚度/非接触电阻率测试仪

品牌:E+H Metrology

型号:MX608系列

关键词:电阻率、厚度、TTV

 

一、简介

德国 E+H Metrology,简称E+H,成立于1968年,位于德国卡尔斯鲁厄。E+H专注于半导体行业、微电子、机械工程等领域表面量测设备定制化开发。MX608 设计用于表征硅晶圆、碳化硅等。它结合了非接触式厚度、电阻率和 P/N 传感器。

 

二、技术规格

晶圆尺寸:4/5/6/8

厚度范围:500-800 μm(300-600 μm可选

最大Warp 100 μm

电阻率:0.001  200 Ohmcm

 

厚度测量

准确性:±0.3 μm

TTV准确性:±0.1 μm

精度:±0.05 μm

 

电阻率测量:

精度   0.001  30 Ohmcm    ±1 %

         30 - 100 Ohm•cm      ± 2 %

         100 - 200 Ohm•cm    ± 5 %

 

测试时间:

1 Point (center)            7 s

1 Scan for 8” = 180 points        10 s

18 Scans each 10° for 8” = 3240 points     ca. 3 min


三、应用

可测硅片,SiC GaN等各类导电衬底和绝缘衬底导电外延,厚度+TTV+电阻率 (Mapping)

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售后服务承诺

产品货期: 60天

整机质保期: 1年

培训服务: 安装调试现场免费培训

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E+H Metrology晶圆缺陷光学检测设备MX 608的工作原理介绍

晶圆缺陷光学检测设备MX 608的使用方法?

E+H MetrologyMX 608多少钱一台?

晶圆缺陷光学检测设备MX 608可以检测什么?

晶圆缺陷光学检测设备MX 608使用的注意事项?

E+H MetrologyMX 608的说明书有吗?

E+H Metrology晶圆缺陷光学检测设备MX 608的操作规程有吗?

E+H Metrology晶圆缺陷光学检测设备MX 608报价含票含运吗?

E+H MetrologyMX 608有现货吗?

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