看了晶圆缺陷光学检测设备的用户又看了
产品名称:晶圆厚度/非接触电阻率测试仪
品牌:E+H Metrology
型号:MX608系列
关键词:电阻率、厚度、TTV
一、简介
德国 E+H Metrology,简称E+H,成立于1968年,位于德国卡尔斯鲁厄。E+H专注于半导体行业、微电子、机械工程等领域表面量测设备定制化开发。MX608 设计用于表征硅晶圆、碳化硅等。它结合了非接触式厚度、电阻率和 P/N 传感器。
二、技术规格
晶圆尺寸:4/5/6/8
厚度范围:500-800 μm(300-600 μm可选)
最大Warp :100 μm
电阻率:0.001 – 200 Ohm•cm
厚度测量
准确性:±0.3 μm
TTV准确性:±0.1 μm
精度:±0.05 μm
电阻率测量:
精度 0.001 – 30 Ohm•cm ±1 %
30 - 100 Ohm•cm ± 2 %
100 - 200 Ohm•cm ± 5 %
测试时间:
1 Point (center) 7 s
1 Scan for 8” = 180 points 10 s
18 Scans each 10° for 8” = 3240 points ca. 3 min
三、应用
可测硅片,SiC, GaN等各类导电衬底和绝缘衬底导电外延,厚度+TTV+电阻率 (Mapping)
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
E+H Metrology晶圆缺陷光学检测设备MX 608的工作原理介绍
晶圆缺陷光学检测设备MX 608的使用方法?
E+H MetrologyMX 608多少钱一台?
晶圆缺陷光学检测设备MX 608可以检测什么?
晶圆缺陷光学检测设备MX 608使用的注意事项?
E+H MetrologyMX 608的说明书有吗?
E+H Metrology晶圆缺陷光学检测设备MX 608的操作规程有吗?
E+H Metrology晶圆缺陷光学检测设备MX 608报价含票含运吗?
E+H MetrologyMX 608有现货吗?
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