产品简介：
MX 30系列非接触式单点晶圆测厚仪，用于快速简单地测量直径为50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm和300mm各种晶圆的厚度。
测量原理：
MX30系列采用电容式距离测量方法，可用于晶圆厚度的非接触式测量。电容式距离传感器位于要测量的物体上方和下方的刚性支架中，并且彼此相距特定距离。到物体的两个距离之和是其厚度的量度。计算值可以从五位数字显示器上读取，也可以通过仪器的内置串行接口输出。可以用量块检查校准。
技术参数：
1）晶圆直径：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, 300mm
2）厚度精度：±0.5 µm
3）分辨率：10 nm
4）动态范围：800 µm
5）厚度范围：默认0-1600 µm
应用：
用于快速简单地测量直径为50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm和300mm的SIC, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度。
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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