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E+H Metrology
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MX 7012
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欧洲
产品简介：
MX 70系列的测试系统用于监督生产过程中的蚀刻过程。它可以集成在蚀刻系统中，并由机器人或自动处理系统装载。
MX 70系列是一款非接触式测量系统，用于测量直径为300mm和450mm晶圆的厚度，TTV，翘曲度，粗糙度和波纹度。
一对电容传感器测量穿过晶圆中心的对角线切割并得出厚度，波纹度和翘曲度。
测量原理：
MX70系列的测量过程是，在三个橡胶 (NBR) 支撑点上自由放置，晶圆通过高精度空气轴承移动通过测量杆。
通过数学计算和数字滤波器，以图形方式显示以下特性：
- Warp 扫描 (Sori, LSR) (在切割方向的Warp)
- 厚度扫描 (中心道)
- 波纹度扫描 (中心线过滤和拉平)
用户可以从这些排序相关特征中选择值:
- 中心厚度: 最大值、最小值、平均值
- TTV (GBIR), TIR
- Warp
- 波纹度： 最大值, p/v (峰谷比)
技术参数：
1）晶圆直径：300mm, 450mm
2）厚度范围：680-970 µm
3）软件：MXNT
应用：
用于测量直径为300mm和450mm的SIC, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的厚度，TTV，翘曲度，粗糙度和波纹度。
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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