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E+H Metrology
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MX 1018
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欧洲
MX 1018高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪
应用：
适用于 300–450mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪。
适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。
MX1018非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。
测量类型：
厚度、平整度(TTV)
参数：
晶圆尺寸：200mm, 450mm
测量准确度：±0.3 µm
分辨率：10nm
空间分辨率：1mm
扫描次数：最多8次
软件：MXNT
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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