手动晶圆厚度测量仪 MX203系列
产品简介：
MX203系列手动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。
测量原理：
MX203系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。
主要技术参数
1）晶圆直径：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm，300mm, 450mm
2）厚度精度：±0.5 µm
3）分辨率：50 nm
4）厚度范围：100-1000 µm
5）自动晶圆：手动
应用：
SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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