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产地类别： 进口
手动晶圆厚度测量仪 MX203系列
产品简介：
MX203系列手动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。
测量原理：
MX203系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。
主要技术参数
1）晶圆直径：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm，300mm, 450mm
2）厚度精度：±0.5 µm
3）分辨率：50 nm
4）厚度范围：100-1000 µm
5）自动晶圆：手动
应用：
SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。
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企业名称
瞬渺科技（香港）有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
成立日期
2008-10-15
注册资本
266
经营范围
瞬渺科技（香港）有限公司
公司地址
上海市闵行区总部一号都会路2338弄122号楼
客服电话
公司名称： 瞬渺科技（香港）有限公司
公司地址： 上海市闵行区总部一号都会路2338弄122号楼 联系人： 上海办事处 邮编： 201108
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