真空快速退火炉AS-Micro

真空快速退火炉AS-Micro

AS-Micro是一款适用于实验室研究的真空快速退火炉，性能卓越。

可处理从几平方毫米到3英寸直径或正方形的基板。

可搭配分子泵实现高真空下热处理工艺。

最高温度1250 ℃，最快升温速率250℃/Second。            

全程PC软件控制升温程序，保证温度不过冲，控温精度准确。

拥有双腔室，避免交叉污染。

应用：

•    快速热退火

•    植入退火

•    欧姆接触退火

•    快速热氧化（RTO）

•    快速热氮化（RTN）

•    石墨烯快速热化学气相沉积

产品特点：

1、 红外卤素灯管加热，冷却采用风冷（低噪音水平，无需压缩空气）；

2、加热由功率控制而非电压控制，避免了由于灯丝老化电阻改变导致的后续使用中加热不均的问题，保证了良好的重现性及均温性，即使在后续使用过程中更换了部分新的灯管也可以达到最初的热处理效果；

3、石英腔体，腔体冷却采用水冷，冷壁设计，双层不锈钢；

冷壁水冷技术优点在于：1、无记忆，2、工艺重复性高，3、冷却速度快；

4、反应腔室的设计，气体的进入口设计在wafer的表面，避免在退火过程中冷点的产生。很好的保证了样品在加热过程中的均温性；

5、快速数字PID控温；

6、热电偶设计上采用中间和边缘安装模式，测试的样品的温度，控温精准；

7、大气和真空工艺均适合，净化气体配针阀；

8、最多3工艺气体，配数字质量流量控制器；

9、电脑通过以太网连接更快的数据传输速度；

10、可选配石墨托盘表面涂SiC薄膜设计，用于小样品测试；

11、可选配分子泵，用于高真空测试；

12、可选配双腔体设计, 达到高洁净工艺，避免交叉污染。

产品标准配置及规格参数：

1、样品最大尺寸：3-inch；

2、温度范围：室温~1250 ℃；

3、升温速率：0.1 ℃~250 ℃/s ；

4、温度控制：快速数字PID控制；

5、热电偶：2N型热电偶；

6、工艺气体气路配质量流量计；

7、配置真空泵及真空规：

8、样品腔室尺寸（单室）：700*700*700mm (W*D*H)；净重82Kg；

样品腔室尺寸（双室）：700*700*1825mm (W*D*H；净重142Kg；