仪器种类： 落地式/传统大型
电子枪种类： 热场发射
产地类别： 进口
二次电子图象分辨率： 0.9nm@15kV （Crossbeam 550), 1.0nm@15kV （Crossbeam 340)
放大倍数： 12-2,000,000x (SEM)
加速电压： 0.02-30kV (SEM), 0.5-30kV (FIB)
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[ 产品简介 ]
蔡司双束电镜Crossbeam系列，是专为高通量3D分析和样品加工制备量身打造的FIB-SEM双束电镜。该系列将场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)镜筒强大的成像和分析性能与全新一代聚焦离子束(FIB)镜筒出色的加工能力相结合。无论是加工、成像或进行3D分析，都能在不损失精度的前提下，提高聚焦离子束的应用效率。模块化的平台概念可以进行后续系统升级，从而满足您不断增加的应用需求。通过加装飞秒激光（Femtosecond Laser）模块，Crossbeam的加工效率和尺度可进一步拓展，同时可以满足多种微纳加工需求。无论是在科研实验室或工业环境中工作，抑或是单用户或多用户工作环境，都能提供高质量的解决方案。
[ 产品特点 ]
• 低电压下获得高分辨率电子图像
• 可实现大尺寸到纳米精度的切割
• 批量自动制备TEM薄片样品
• Atlas 5可创建多尺度、多模式综合图像
• ToF-SIMS 实现高通量3D成分分析
• 独特的无漏磁电子镜筒实现真正边切边看
• 不导电样品不受荷电效应影响
• 加装飞秒激光模块，实现亚毫米级快速加工，同时有效避免腔室污染
[ 应用领域 ]
• 生命科学，如断层扫描，三维重构
• 电池领域，如组分表征
• 半导体领域，如失效分析，电路修复
• 金属领域，如界面分析，亚表面分析
• 材料科学，如晶体微观结构分析，微纳图形加工
• 透射电镜、原子探针（ATP）、EBSD、微纳力学等多种样品的原位制备
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GaN HEMT器件TEM样品制备 | Laser大截面快速加工及IC中微柱截面背散射电子成像 |
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在硅基底上加工纳米微流通道 | 原子探针样品制备 |
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3D NAND连续层析成像 | 线虫三维成像 |
综合评分：9.3分
蔡司扫描电镜Crossbeam的工作原理介绍
扫描电镜Crossbeam的使用方法?
蔡司Crossbeam多少钱一台?
扫描电镜Crossbeam可以检测什么？
扫描电镜Crossbeam使用的注意事项？
蔡司Crossbeam的说明书有吗？
蔡司扫描电镜Crossbeam的操作规程有吗？
蔡司扫描电镜Crossbeam报价含票含运吗？
蔡司Crossbeam有现货吗？
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日本电子 JSM-IT810场发射扫描电子显微镜
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操作相对复杂，专业性强。适用于前沿研究领域。