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n产品简介
DEFIXX 30m是一款桌面型解键合设备，主要用于从刚性载体或其他晶圆上剥离单个晶圆或碎片。 DEFIXX 30m 配备获得专利的晶圆剥离头，是满足您最严苛的晶圆剥离要求的理想解决方案。 剥离装置与热影响一起实现了从载体上小心而平稳地去除减薄晶片。 它是一种多功能工具，非常适合许多研发晶圆剥离应用和小批量生产。
n产品特色
÷ 安全的薄晶圆处理 < 40μm
÷ 可调节剥离力
÷ 用于真空吸附基板
÷ 可调节真空度以保护易碎晶圆
÷ 嵌入式加热系统
÷ 两个温度控制器
÷ 温度范围可调至 200°C
÷ +/- 0.5°C 的温度均匀性
÷ 操作简单
÷ 成本低
÷ 灵活的配置以满足特定的剥离需求
n应用
该系统主要用于 CMP、研磨、抛光和蚀刻等工业的临时解键合处理。
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 培训人数不限
免费仪器保养: 半年1次
保内维修承诺: 免费维修更换零配件
报修承诺: 接到用户产品维修需求，3小时内做出反应。
Osiris键合机 DEFIXX 30m的工作原理介绍
键合机 DEFIXX 30m的使用方法?
Osiris DEFIXX 30m多少钱一台?
键合机 DEFIXX 30m可以检测什么？
键合机 DEFIXX 30m使用的注意事项？
Osiris DEFIXX 30m的说明书有吗？
Osiris键合机 DEFIXX 30m的操作规程有吗？
Osiris键合机 DEFIXX 30m报价含票含运吗？
Osiris DEFIXX 30m有现货吗？
