芯片开封机

分类小贴士

芯片开封机（Die Bonder）是一种半导体制造设备，主要用于将芯片从胶水或基板上分离并精确地转移到目标位置。它在芯片封装过程中扮演着至关重要的角色。芯片开封机通常使用光学、机械和电子技术，来对芯片进行定位、拾取和放置。这些机器通常具有极高的精度和稳定性，能够高速、准确地执行芯片封装任务。 在半导体制造过程中，芯片开封机通常被用于将芯片从晶圆上分离，然后将其精确地放置在芯片载体上，以进行封装、测试等后续工艺。芯片开封机的应用范围十分广泛，包括手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、汽车电子等领域，可以说是半导体行业不可或缺的一环。