为您推荐相似的键合机
n产品简介
DEFIXX 30s是一款半自动晶圆解键合机，适用于非常薄的易碎晶圆从基底进行分离，适用于不同类型基板上的晶圆分离。 DEFIXX 30s 系统有一个集成加热板，可以将载体或基板加热到 200oC。 装载和卸载是手动完成的，但剥离过程会自动运行。 通过 22" 触摸屏显示器的系统控制用于机器的最佳操作和监控。
n产品特色
÷ 基材尺寸从 ? 300 mm (? 12″) 或 230 x 230 mm (9″x 9″)
÷ 手动装卸站自动剥离处理
÷ 可调节力剥离
÷ 高达 200oC 的集成加热板
÷ 适用于非常薄的易碎晶圆 (< 40 μm) 和柔性塑料材料
÷ 用于精确对准晶圆和载体的激光标记
÷ 用于安全过程观察的透明门
÷ 用于操作 GUI 的系统控制单元 (win)
÷ 22" 触摸屏显示器
÷ 与硅、化合物和玻璃材料兼容
÷ 专为小批量生产而设计
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 培训人数不限
免费仪器保养: 半年1次
保内维修承诺: 免费维修更换零配件
报修承诺: 接到用户产品维修需求，3小时内做出反应。
Osiris键合机DEFIXX 30s的工作原理介绍
键合机DEFIXX 30s的使用方法?
OsirisDEFIXX 30s多少钱一台?
键合机DEFIXX 30s可以检测什么？
键合机DEFIXX 30s使用的注意事项？
OsirisDEFIXX 30s的说明书有吗？
Osiris键合机DEFIXX 30s的操作规程有吗？
Osiris键合机DEFIXX 30s报价含票含运吗？
OsirisDEFIXX 30s有现货吗？
