v 该系统是用于分离晶圆与载体（热拆键合）的FOWLP技术，通过释放热量将载体剥离
v FOWLP优化热拆键合技术
v 全自动脱胶
v FOWLP晶圆翘曲控制和监测
v FOWLP晶圆正面标记
v 全自动翘曲矫正模式
v 晶圆尺寸：300/330 mm
v 温度控制：20~240℃ ±2℃
v 装载和卸载：手动/全自动
v 最大翘曲处理能力：输入翘曲：10 mm 矫正后的翘曲：<1 mm
v 晶圆传输系统：三温无接触传输
ESD控制：带有自动反馈传感器的电离器
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
ERS键合机customized的工作原理介绍
键合机customized的使用方法?
ERScustomized多少钱一台?
键合机customized可以检测什么？
键合机customized使用的注意事项？
ERScustomized的说明书有吗？
ERS键合机customized的操作规程有吗？
ERS键合机customized报价含票含运吗？
ERScustomized有现货吗？
