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- 万元
共 106 台键合机
英国AML原位对准晶圆键合机

英国AML原位对准晶圆键合机

  • AWB-04, AWB-08,ROCK-04,ROCK-08
  • 暂无
参考报价 ¥300万 - 550万
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TPT HB100 Wire Bonder

TPT HB100 Wire Bonder

  • HB100
  • 暂无
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D2W混合键合晶圆表面处理系统

D2W混合键合晶圆表面处理系统

  • DBX-A300
  • 暂无
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高真空异质键合设备

高真空异质键合设备

  • WBX-V200
  • 暂无
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BSPDN全自动键合设备

BSPDN全自动键合设备

  • WBX-B300
  • 暂无
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HB05 手动键合机

HB05 手动键合机

  • TPT - HB05
  • 暂无
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全自动混合键合设备

全自动混合键合设备

  • WBX-H300
  • 暂无
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XOI复合衬底全自动键合设备

XOI复合衬底全自动键合设备

  • WBX-S300/S200
  • 暂无
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德国TPT自动引线键合机HB100

德国TPT自动引线键合机HB100

  • TPT HB100
  • 暂无
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JFP 引线键合机/球焊机WB-100e/焊线机

JFP 引线键合机/球焊机WB-100e/焊线机

  • WB-100e
  • 暂无
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引线键合机/焊线机/金线键合机

引线键合机/焊线机/金线键合机

  • WB100e
  • 暂无
参考报价 $3.5万
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SUSS晶圆键合机

SUSS晶圆键合机

  • SB8 Gen2
  • 暂无
参考报价 ¥300万 - 550万
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倒装焊机（flip-chip bonder)/FC键合机/NEO HB

倒装焊机（flip-chip bonder)/FC键合机/NEO HB

  • SET ACCμRA M
  • 暂无
参考报价 ¥100万 - 250万
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FC 键合机/倒装芯片键合机（FLIP-CHIP）

FC 键合机/倒装芯片键合机（FLIP-CHIP）

  • F&C
  • 暂无
参考报价 ¥100万 - 550万
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美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML

美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML

  • AML
  • 暂无
参考报价 ¥400万 - 500万
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引线键合机/焊线机/金线键合机

引线键合机/焊线机/金线键合机

  • WB100e
  • 暂无
参考报价 $3.5万
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Amadyne Fab1 /自动装配贴片机 /catAP自动贴片机/EMU简易型贴片机

Amadyne Fab1 /自动装配贴片机 /catAP自动贴片机/EMU简易型贴片机

  • fab 1
  • 暂无
参考报价 $35万
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芯片键合机JFP/芯片贴片机

芯片键合机JFP/芯片贴片机

  • WB300E
  • 暂无
参考报价 $3.5万
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德国F&K 引线键合机 /TC键合机

德国F&K 引线键合机 /TC键合机

  • G5/2017 series
  • 暂无
参考报价 ¥100万 - 350万
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德国Osiris AFIXX 30s型/半自动临时键合机/晶圆临时键合机

德国Osiris AFIXX 30s型/半自动临时键合机/晶圆临时键合机

  • Osiris AFIXX 30s
  • 暂无
参考报价 ¥100万 - 550万
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WEST BOND 7476D 楔焊引线键合机

WEST BOND 7476D 楔焊引线键合机

  • 7476D
  • 暂无
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红外光晶圆键合检测装置

红外光晶圆键合检测装置

  • WBI (Wafer bonding inspection )
  • 暂无
参考报价 ¥50万 - 100万
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芯片到芯片键合机

芯片到芯片键合机

  • CCB （Chip-to-chip bonder）
  • 暂无
参考报价 ¥50万 - 100万
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英国AML原位对准晶圆键合机

英国AML原位对准晶圆键合机

  • AWB-04, AWB-08,ROCK-04,ROCK-08
  • 暂无
参考报价 ¥300万 - 550万
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SUSS晶圆键合机

SUSS晶圆键合机

  • SB8 Gen2
  • 暂无
参考报价 ¥300万 - 550万
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Amadyne Fab1 /自动装配贴片机 /catAP自动贴片机/EMU简易型贴片机

Amadyne Fab1 /自动装配贴片机 /catAP自动贴片机/EMU简易型贴片机

  • fab 1
  • 暂无
参考报价 $35万
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EVG晶圆键合机/双面曝光机/临时键合解键合机EVG620

EVG晶圆键合机/双面曝光机/临时键合解键合机EVG620

  • EVG510
  • 暂无
参考报价 ¥300万 - 550万
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德国Osiris AFIXX 30s型/半自动临时键合机/晶圆临时键合机

德国Osiris AFIXX 30s型/半自动临时键合机/晶圆临时键合机

  • Osiris AFIXX 30s
  • 暂无
参考报价 ¥100万 - 550万
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FC 键合机/倒装芯片键合机（FLIP-CHIP）

FC 键合机/倒装芯片键合机（FLIP-CHIP）

  • F&C
  • 暂无
参考报价 ¥100万 - 550万
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德国F&K 引线键合机 /TC键合机

德国F&K 引线键合机 /TC键合机

  • G5/2017 series
  • 暂无
参考报价 ¥100万 - 350万
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共 106 条

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分类小贴士

键合机（Wire bonding machine）是一种用于将微电子封装尾端器件与封装基板之间连接的设备。该机器通过将金属线或金线焊接到芯片器件上并连接到基板上的电极，从而实现微电子器件的制造。 键合机由成像系统、热压系统、运动控制系统、供料系统和气控系统等组成，并可以进行自动化的键合工艺。 键合机的关键技术参数包括：焊接速度、焊点大小、精度和稳定性、焊接功率、压力和温度等。此外，键合机在不同的应用场景中也会有不同的要求，比如在高温、高压、高震动等恶劣环境中使用的器件需要具备更高的可靠性和稳定性。 总的来说，键合机在微电子制造中起着至关重要的作用，是制造高端芯片和器件的必备设备之一。

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