薄膜沉积制备系统 芬兰PICOSUN™ R200系列
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¥100万 - 200万

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Picosun

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PICOSUN™ R200系列

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欧洲

  • 银牌
  • 第22年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
该产品已下架
核心参数

产地类别: 进口

名称:原子层沉积系统(薄膜沉积制备系统)
品牌:PICOSUN
产地:芬兰
型号:PICOSUN™ R200系列


PICOSUN™ R200系列设备提供高质量ALD薄膜的沉积技术,并在各种各样的衬底上都表现极佳的均匀性,包括最具挑战性的通孔的、超高深宽比和颗粒等样品。我们为液体、气体和固体化学物提供的更高级的,易更换的前驱源系统,能够在晶圆、3D样品和各种纳米特性的样品上生长颗粒度最小的薄膜层。在最基本的PICOSUN™ R系列配置中可以选择多个独立的,完全分离的源入口匹配多种类型的前驱源。PICOSUN™ R系列独特的扩展性使ALD工艺可以从研究环境直接过渡到生产环境的PICOSUN™ P系列ALD系统。由于研发型与生产型PICOSUN™反应腔室核心设计特点都是相同的,这消除了实验室与制造车间之间的鸿沟。对大学来说,突破创新的技术转化到生产中,就会吸引到企业投资。

客户使用PICOSUN™ R系列ALD 设备在150mm和200mm(6“和8”)晶圆上所沉积薄膜厚度均匀性数据。

材料
非均匀性(1σ)
AI2O3 (batch)
0.13 %
SiO2 (batch)
0.77 %
TiO2
0.28 %
HfO2
0.47 %
ZnO
0.94 %
Ta2O5
1.0 %
TiN
1.10 %
CeO2
1.52 %
Pt
3.41 %

Picosun给做III-V半导体及其他复合物的半导体工厂提供尖端的ALD生产解决方案。

PICOSUN.ALD针对200mm尺寸晶圆(向下兼容)可以提供无与伦比的专业知识和优化的设备选型功能,能为最先进的化合物半导体产品降低成本和提供高质量薄膜工艺。

ALD工艺包括:Al2O3、ZnO、TiO2、SiO2、ZrO2和HfO2、Ta2O5;氮化物如:氮化钛、氮化铝以及金属。


薄膜沉积制备系统 芬兰PICOSUN™ R200系列ALD在III- V半导体器件的应用:

ALD在复合半导体的应用包括(不局限于以下):

. 高电子迁移率晶体管(HEMT)

. 金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)与金 属-半导体场效应晶体管(MESFET)

. 垂直腔面发射激光器(VCSEL)和其他激光二极管

. 多节太阳能电池

. LEDs

. 声表面滤波器(SAW)/体声滤波器(BAW filters)


薄膜沉积制备系统 芬兰PICOSUN™ R200系列ALD能够应用在:

. 表面钝化以减少边界缺陷

. 高k介电材料

. 扩散阻挡层防止元素混合

. 不同环境下的器件封装保护

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