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等离子体刻蚀设备

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2 台等离子体刻蚀 3I规则
德国Osiris CHEMIXX E 30Pm 湿法刻蚀专用系统

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  • CHEMIXX E 30Pm
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参考报价 ¥100万 - 150万
SAMCO RIE等离子蚀刻设备 RIE-10NR

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  • RIE-10NR
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科研反应离子刻蚀PECVD

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  • MPS-150
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RIE反应离子刻蚀机

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  • PERI-RIE
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日本SAMCO PD-4800等离子体增强的化学气相沉积系统

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参考报价 ¥1
Oxford  PlasmaLab ICP 133

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参考报价 ¥1
Diener 等离子蚀刻机Tetra 8 RIE

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参考报价 ¥20万 - 50万
ICP-反应离子刻蚀机

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参考报价 ¥150万 - 200万
RIE反应离子刻蚀机

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RIE等离子刻蚀机Etchlab 200

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  • Etchlab 200
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参考报价 ¥200万 - 300万
SENTECH RIE等离子刻蚀机SI 591

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参考报价 ¥300万 - 400万
ICP-RIE等离子刻蚀机SI 500

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等离子沉积设备SI 500 D

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参考报价 ¥300万 - 400万
SENTECH ICP等离子沉积系统-SI 500D

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参考报价 ¥300万 - 400万
RIE反应离子刻蚀 SI 591

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参考报价 ¥200万 - 300万
CIONE系列Mini 等离子反应离子刻蚀机

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参考报价 ¥200万 - 300万
美国蚀刻和剥离系统 CESx124

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参考报价 ¥50万 - 80万
研究开发向NLD干法刻蚀设备NLD-570

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批处理式自然氧化膜去除设备 RISE-300

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对应光学器件、MEMS制造的干法刻蚀装置NLD-5700

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参考报价 ¥150万 - 200万
高密度等离子刻蚀装置ULHITETM NE-7800H

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参考报价 ¥100万 - 150万
量产用刻蚀设备NE-5700/NE-7800

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参考报价 ¥150万 - 200万
CIF 等离子清洗机CPC-F

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  • CPC-F/Plus
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参考报价 ¥10万 - 20万
Axic反应离子刻蚀RIE,等离子增强化学气相沉积PECVD

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  • AXIC BenchMark 800
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AXIC电感耦合深度反应离子蚀刻ICP

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  • AXIC IsoLok
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超二维材料等离子软刻蚀系统ETCH

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  • ETCH
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等离子清洗机PICO

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等离子清洗机FEMTO

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  • FEMTO
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等离子清洗机Atto

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  • Atto
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分类小贴士

等离子体刻蚀设备是一种常用于微电子制造的工具,它利用高能离子轰击样品表面,将表面原子或分子剥离,从而实现对样品表面的加工和刻蚀。 其主要特点包括: 高精度:等离子体刻蚀设备能够实现亚微米级别的加工精度,适用于微纳加工领域。 高效率:等离子体刻蚀设备采用非接触式刻蚀技术,加工速度快、效率高,能够满足大批量样品的生产需求。 高选择性:等离子体刻蚀设备可以通过合理的气体配比、功率和压强控制等方式来调整刻蚀效果,实现对目标材料的高度选择性刻蚀。 环保节能:相比传统化学刻蚀技术,等离子体刻蚀设备无需使用有害的化学试剂,具有低污染、低能耗和高效率的优势。 等离子体刻蚀设备的应用广泛,包括集成电路制造、显示器件制造、光子学器件制造等领域。

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