晶圆x射线晶体定向仪分拣系统
晶圆x射线晶体定向仪分拣系统

¥100万

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Freiberg Instruments

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Wafer XRD200

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欧洲

  • 金牌
  • 第7年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

晶圆XRD的特点


◇  完全自动化的晶圆处理和分类系统(例如:盒到盒)。

◇  晶体取向和电阻率测量 

◇  晶片的几何特征(缺口位置、缺口深度、缺口开口角度、直径、平面位置和平面长度)的光学测定 

◇  未抛光的晶圆和镜面的距离测量 

◇  MES和/或SECS/GEM接口

         

                                                                                                                                         全自动化的晶圆分拣

独特的Omega-scan方法:

 

◇  高的精度 

◇  测量速度: < 5秒/样品 

◇  易于集成到工艺线中 

◇  典型的标准偏差倾斜度(例如:Si 100):   < 0.003 °,小于< 0.001 °。

 

更多信息请联系我们。


售后服务承诺

保修期: 面议

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 面议

免费仪器保养: 面议

保内维修承诺: 面议

报修承诺: 面议

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