引线键合机
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WB100-e

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欧洲

  • 银牌
  • 第8年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数
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WB100-e.jpg手动 & 半自动引线键合机

Motorized Z Axis / Step back Y

球焊 &


  • The WB100-e是一款多用途半自动焊线工具,适用于研发、原型和小批量生产.

  • 台面平整,便于搬运和操作.

  • 可选的全手动Z 模式用于简单维修,不依赖程序.

  • 设置简单,灵活性高,适用于多种应用.

  • 更高的Z 分辨率和更大的Z 行程可提高灵活性和灵敏度,满足全球实验室对极细线的要求.

  • 完美的人体工学设计.



系统

Table Top machine

Wire: 17µm up to 50µm

Bond Arm Length : 165mm (6.7’’)

Deep-Access bond Head 16mm

Motorized Z Bond Head

Step back Y OPTION

Manipulator : 8:1 X-Y ratio

Heater Stage HP60

Semi-automatic mode

Manual mode

Manual Z mode OPTION

Automatic motorized wire Feeder

Electronic Flame-off

Missing Ball detection/alarm


选项

Std Binocular SMZ-171

Light: Double arm LED Light source

Optional Camera for Bond assistance

技术配置

Electrical Requirements 100 / 240V , 50-60Hz Currentmax. 5A

Dimensions450x600x500 mm

Weight27 kg、

参数

Touch screen 10’’

Graphic Display

Bond Force 1, 2 & 3

Bond Time 1, 2 & 3

Bond Power 1, 2 & 3

Loop Height, Loop profil

Search Height

Tail length

Automatic Bond Height detection

Work Temperature

Unlimited Ball / Wedge recipes saveable


技术数据

Ultrasonic system: PLL, 62khz

Power: 0-5 watt

Bond Time : 0-10 000 msec

Force: 10- 150 cN

Capillary tool : 1,58mm (1/16’’) diameter

Z travel, motorized : 40 mm

Step Back Y, Motorized: 20 mm

Throat depth: 200 mm

Chessman ratio 8:1

Fine X –Y motion : 16 mm

售后服务承诺

产品货期: 7天

整机质保期: 1年

培训服务: 安装调试现场免费培训

安装调试时间: 到货后7天内

电话支持响应时间: 2小时内

是否提供维保合同:

维修响应时间: 1天内

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JFP其他半导体检测仪WB100-e的工作原理介绍

其他半导体检测仪WB100-e的使用方法?

JFPWB100-e多少钱一台?

其他半导体检测仪WB100-e可以检测什么?

其他半导体检测仪WB100-e使用的注意事项?

JFPWB100-e的说明书有吗?

JFP其他半导体检测仪WB100-e的操作规程有吗?

JFP其他半导体检测仪WB100-e报价含票含运吗?

JFPWB100-e有现货吗?

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