COXEM（库赛姆）台式扫描电镜 小型扫描电子显微镜

扫描电镜在 PCB 失效分析中的应用（四）

随着电子领域焊料无铅化的发展，使用纯锡或富锡（Sn）合金成为无铅焊的主流。然而，纯锡的表面由于 受内部热应力的作用很容易长出须状的物质，锡晶须能够造成电气短路，也可能挣脱成碎片，造成机械或 者其它电气问题，因此，晶须问题成为无铅化进程的一个重要的可靠性问题。但是，晶须比较微小，用肉 眼或光学显微镜很难观察到，而用电镜则很容易观察到且可轻松量取其长度是否超标。

扫描电镜在 PCB 失效分析中的应用（三）

对于焊接性的检讨，除了要分析焊盘镀层有无污染、晶格是否正常之外，最重要的是焊料与焊盘镀层间有 无润湿、有无金属间化合物 IMC 生成。焊料与焊盘镀层接触时两者会发生反应，在两者交界处生成一层薄 薄的一层 Sn5Cu6 化合物，即 IMC，可起到连接焊盘与焊盘作用，使两者紧密结合在一起而不易断裂，IMC 是否产生是评判是否焊接良好的重要标志。

扫描电镜在 PCB 失效分析中的应用（二）

PCB 的制造过程，有与芯片相似的过程，需要进行曝光&#8594显影&#8594刻蚀。在 PCB 工艺中，使用图形转移的 关键材料是菲林（film），俗称贴膜工艺，分为干膜和湿膜

扫描电镜在 PCB 失效分析中的应用（一）

PCB（Printed Circuit Board），又称印刷电路板，是极其重要的电子部件，即是各类元器件的载体，又 是电路信号传输的枢纽。 随着电子产品小型化的发展，以及无铅无卤化的环保要求，PCB 的精度和密度也随之提高，相应的制造 难度也大大增加，这使得 PCB 在制造和使用过程中，产生的问题也越来越 多。