Onto晶圆AOI光学检测机台

AOI自动光学检查机 Dragonfly® G3

Dragonfly G3系统结合了二维和三维技术来检测影响产量的缺陷并测量对当今前端和先进封装技术至关重要的特征，它将重新设定行业对产量、准确性和可靠性的期望。

产品概述：

独特的 2D 成像技术为亚微米缺陷提供快速、可靠的检测，以满足当今的研发需求和未来的生产需求。Onto Innovation 的Truebump技术结合了多种 3D 计量技术，可提供准确的凸块高度计量和共面性。这项新技术是 Onto Innovation 产品的基础，旨在提供快速吞吐量、提高明场和暗场灵敏度，并解决与大包装检测相关的现场挑战。

Dragonfly G3 系统提供 用于非视觉残留物检测的Clearfind技术。对于 CMOS 图像传感器 (CIS) 等市场，Dragonfly 系统将斜角照明与复杂的图像处理和机器学习算法相结合，以检测有源像素传感器区域中的低对比度缺陷。

Dragonfly G3系统与控制和分析软件紧密结合，用于实时分析和审查、红外缺陷检测和审查，同时也提供离线审查选项。当检测过程中产生大量的凸起数据时，用户现在有了可视化数据的工具，通过深入到凸起层面的探索性数据分析，将工艺变化关联起来，提高产量。

性能特点：

内联实时对焦

允许计量传感器集成的灵活平台

IR 缺陷检查和审查

使用自动对齐和 CAD 导入创建无晶圆配方

原生工具匹配和通用配方服务器的配方共享

基于规则的分箱和分类，用于立即处理芯片

技术规格：

• 大芯片和封装支持 (>6400 mm²)

• 基板支持：100mm-330mm晶圆

• 高翘曲晶圆和 Taiko 处理选项