晶圆全自动显微拉曼量测机台

共聚焦显微拉曼光谱晶圆全自动在线量测机台

专为晶圆材料打造的高精度无损分析利器

UniDron是一款专门针对晶圆制程所设计的全自动共聚焦显微拉曼光谱量测系统，具备创新非破坏性分析能力，可用于检测晶圆中的残留应力、晶格缺陷、掺杂浓度、材料结构与成分变化，并广泛应用于半导体制程各阶段如晶锭切片、晶圆切割、研磨、CMP、外延、薄膜沉积、蚀刻、离子注入与退火等工序。

全新一代晶圆检测方案：

创新 UV–NIR 全波段自动对焦 × 拉曼光谱 × 实时无损技术

UniDRON是业界首创结合共聚焦显微拉曼技术与全自动在线检测平台的旗舰设备，专为先进半导体制程质量控制而设计。可于晶圆不同深度进行非破坏性定量分析，实现从材料端到制程端的实时回馈与自动判定。

产品亮点：

全波段对焦 × 实时量测 × 自动判定 × 无需前处理

• 全波段对焦技术：UV~NIR（266~1064nm）支持，跨波段精准成像

• 非破坏性实时检测：无需切片、抛光，即可在线量测应力与掺杂

• 算法驱动：专属公式模型直接输出应力/掺杂浓度数值

• 自动判定：内建判断逻辑、支持高通量批次检测

• 模块化整合：与 FOUP、FOSB、晶圆机械手臂无缝对接

 可检测项目与应用：

主要技术规格一览：

应用场景：

适用于半导体制造全流程：

    ♦ 晶圆切割 / 晶圆切片

    ♦ 研磨 / 化学机械抛光（CMP）

    ♦ 外延生长 / 薄膜沉积

    ♦ 离子注入 / 热处理退火

    ♦ 材料分析 / 质量管理 / 制程优化