玻璃基板TGV通孔检测系统

玻璃基板TGV通孔检测系统

n 产品简介

韩国PIE公司是一家专注于玻璃基板TGV质量无损检测的上市公司，产品包括TGV面板光学 AOI、全息断层扫描系统、X 射线 CT、超声 SAM 四大检测设备，能够检测玻璃基板TGV关键尺寸、TGV 3D形貌、TGV内壁粗糙度、TGV微裂纹、盲孔、铜填充残留空洞、Wafer层间分层缺陷等参数。

n 主要功能

1）光学AOI：用于测量TGV关键尺寸及微裂纹、包括孔径，位置、圆度、Cpk、锥角、孔顶/孔腰尺寸比，微裂纹尺寸等。

2）全息断层扫描系统：用于测量TGV的3D形貌，可以获取微裂纹尺寸，数量，激光改性质量，是否改性成功，TGV内壁粗糙度、Cu CMP后的表面粗糙度及dishing height 高度等数据。

3) X射线CT系统：用于无损检测TGV填铜后质量，是否有空洞等缺陷及缺陷尺寸量测。

4）扫描超声SAM：用于检测RDL增层质量，是否有层间分层、微裂纹、空洞等缺陷及缺陷尺寸。

n 产品特色及关键参数

1）光学AOI：

• 一次扫描即可同时采集 TGV 孔顶部、腰部、底部关键尺寸数据，无需翻转基板，百万TGV仅需 300 秒完成全检；

• AI 高精度检测算法：TGV缺陷识别准确率达 99.99%；

• 关键参数测量：自动输出孔径、孔圆度、锥角、TGV阵列间距、同步识别崩边、划痕、脏污、异物、微裂纹等缺陷；

• 样品尺寸：510*515mm及以下尺寸；

• 分辨率：1μm；

• 产量：12 UPH @ 1,000,000 TGV/Glass

2）全息断层扫描Holotomography：

• 全球首款 161nm 超高分辨率检测方案，精准测量TGV关键尺寸，检测玻璃基板内纳米级微裂纹、TGV孔壁粗糙等；

• 全自动3D检测：扫描、三维重建、缺陷分类、报告生成一体化；

• AI 辅助缺陷识别：自动区分裂纹、崩边、盲孔、异物等缺陷并分类；

• 灵活适配各尺寸玻璃基板：原生大板、切割后小型面板均可兼容检测；

• 样品尺寸：510*515mm及以下尺寸；

3）X光CT：

• 样品尺寸：510*515mm及以下尺寸；

• 最小焦点：0.5 μm；

• 产量：2 UPH

4）扫描超声SAM：

• 样品尺寸：510*515mm及以下尺寸；

• 频率/分辨率：200MHz/ 7.5μm

• 产量：7 UPH

n 测量实例