您好,欢迎访问仪器信息网
注册
北京亚科晨旭科技有限公司

关注

已关注

银牌5年 银牌

已认证

粉丝量 0

400-860-5168转4552

仪器信息网认证电话,请放心拨打

当前位置: ASTchian > 资料中心 > EVG610 单面/双面光刻机(设备资料)

EVG610 单面/双面光刻机(设备资料)

2020-01-15 15:08

浏览:110

分享:

资料摘要:

EVG610 是一款非常灵活的、适用于研发和小批量试产的对准系统,可处理最大200mm之内的各种规格的晶片。EVG610 支持各种标准的光刻工艺,例如:真空、软、硬接触和接近曝光;也支持其他特殊的应用,如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。EVG610 系统中的工具更换非常简便快捷,每次更换都可在几分钟之内完成,而不需要专门的工程人员和培训,非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。
相关产品

EVG 单面/双面光刻机 610 科研设备

型号: EVG610

产地:

品牌: EVG

面议

参考报价

单面/双面光刻机:EVG 620

型号: EVG 620

产地:

品牌: EVG

面议

参考报价

微流控芯片加工:EVG 610单面/双面光刻机

型号: EVG 光刻机610系列

产地:

品牌: EVG

¥ 9万

参考报价

下载本篇资料:

资料文件名:
资料大小
下载
EVG610单面双面光刻机.pdf
169KB

相关资料

原子层沉积(ALD)是一种先进的薄膜涂覆方法,可用于制造超薄,高度均匀和共形的材料层,以用于多种应用。

原子层沉积(ALD)是一种先进的薄膜涂覆方法,可用于制造超薄,高度均匀和共形的材料层,以用于多种应用。

EVG810LT是一款单腔室、半自动的设备,适用于硅片直接键合的低温活化,如SOI,应变硅,GeOI,化合物半导体和MEMS器件等应用。EVG810LT工艺腔室允许使用非原位工艺,即硅片可在腔室内分别片片激活,之后在激活腔室外硅片进行键合。

EVG510 是一款半自动晶圆键合系统,可以处理最大200mm 的晶圆,非常适合于研发和小批量生产。EVG510 提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程,配备了业界公认的最优异的加热和压力均匀性系统。EVG510 模块化的键合腔室设计可用于150mm 或200mm晶圆键合,并且其工艺菜单与EVG 其他更高系列的键合机相匹配,可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。

推荐产品
供应产品

北京亚科晨旭科技有限公司

查看电话

沟通底价

提交后,商家将派代表为您专人服务

获取验证码

{{maxedution}}s后重新发送

获取多家报价,选型效率提升30%
提交留言
点击提交代表您同意 《用户服务协议》 《隐私政策》 且同意关注厂商展位