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亚科电子-微组装工艺设备（宣传彩页）
2020-01-15 14:58
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HYBOND 626热超声多功能引线键合机
型号： HYBOND 626热超声多功能引线键合机
产地：
品牌：
¥ 35万
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DAGE4000 Bond tester多功能焊接强度测试仪
型号： DAGE4000 Bond tester
产地：
品牌：
¥ 30万
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Nordson Dage Quadra 5 X-射线检测系统
型号： Nordson Dage Quadra 5
产地：
品牌：
¥ 90万
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键合机BJ855 高速全自动细线键合机
型号： Hesse键合机BJ855
产地：
品牌：
$ 20万
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原子层沉积（ALD）是一种先进的薄膜涂覆方法，可用于制造超薄，高度均匀和共形的材料层，以用于多种应用。
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EVG810LT是一款单腔室、半自动的设备，适用于硅片直接键合的低温活化，如SOI，应变硅，GeOI，化合物半导体和MEMS器件等应用。EVG810LT工艺腔室允许使用非原位工艺，即硅片可在腔室内分别片片激活，之后在激活腔室外硅片进行键合。
EVG510 是一款半自动晶圆键合系统，可以处理最大200mm 的晶圆，非常适合于研发和小批量生产。EVG510 提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程，配备了业界公认的最优异的加热和压力均匀性系统。EVG510 模块化的键合腔室设计可用于150mm 或200mm晶圆键合，并且其工艺菜单与EVG 其他更高系列的键合机相匹配，可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。
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