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核心参数
刻蚀原理： 等离子体刻蚀
产地类别： 进口
刻蚀原理： 搭载有磁场ICP（ISM）或NLD等离子源
刻蚀速率： 1um
刻蚀剖面： 6寸
选择比： 1:20
均匀性： ±5%
残留物： 1%
宽深比： 1:20
ICP-RIE等离子刻蚀机SI 500
低损伤刻蚀
由于离子能量低，离子能量分布带宽窄，因此可以用我们的等离子体刻蚀机SI 500进行低损伤刻蚀和纳米结构的刻蚀。
高速刻蚀
对于具有高深宽比的高速硅基MEMS刻蚀，光滑的侧壁可以通过室温下气体切换工艺或低温工艺即可很容易地实现。
自主研发的ICP等离子源
三螺旋平行板天线(PTSA)等离子源是SENTECH高端等离子体工艺设备的独特属性。PTSA源能生成具有高离子密度和低离子能量的均匀等离子体。它具有高耦合效率和非常好的起辉性能，非常适用于加工各种材料和结构。
动态温度控制
在等离子体刻蚀过程中，衬底温度的设定和稳定性对于实现高质量蚀刻起着至关重要的作用。动态温度控制的ICP衬底电极结合氦气背冷和基板背面温度传感，可在-150°C至+400°C的广泛温度范围内提供了优良的工艺条件。
SI 500为研发和生产提供先进的电感耦合等离子体(ICP)工艺设备。它基于ICP等离子体源PTSA，动态温度控制的衬底电极，全自动控制的真空系统，使用远程现场总线技术的先进的SETECH控制软件和用于操作SI 500的用户友好的通用接口。灵活性和模块化是SI 500主要的设计特点。
SI 500 ICP等离子刻蚀机，可以用于加工各种各样的衬底，从直径高达200 mm的晶片到装载在载片器上的零件。单晶片预真空室保证稳定的工艺条件，并且切换工艺非常容易。
SI 500 ICP等离子刻蚀机，通过配置可用于刻蚀不同材料，包括但不 于例如三五族化合物半导体(GaAs, InP, GaN, InSb)，介质，石英，玻璃，硅和硅化合物(SiC, SiGe),还有金属等。
SENTECH提供用户不同级别的自动化程度，从真空片盒载片到一个工艺腔室到六个工艺模块端口，可用于不同的蚀刻和沉积工艺模块组成多腔系统，目标是高灵活性或高产量。SI 500 ICP等离子刻蚀机也可用作多腔系统中的工艺模块。
SI 500：
· ICP等离子刻蚀机
· 带预真空室
· 适用于200mm的晶片
· 衬底温度从-20?°C到300?°C
SI 500 C:
· 等温ICP等离子刻蚀机
· 带传送腔和预真空室
· 衬底温度从-150?°C到400?°C
·
SI 500 RUE:
· RIE等离子刻蚀机
· 背面氦气冷却刻蚀的智能解决方案
· 电容耦合等离子体源，可升级成ICP等离子体源PTSA
SI 500-300:
· ICP等离子刻蚀机
· 带预真空室
· 适用于300mm晶片
等离子体刻蚀ICP-RIE的工作原理介绍
等离子体刻蚀ICP-RIE的使用方法?
ICP-RIE多少钱一台?
等离子体刻蚀ICP-RIE可以检测什么？
等离子体刻蚀ICP-RIE使用的注意事项？
ICP-RIE的说明书有吗？
等离子体刻蚀ICP-RIE的操作规程有吗？
等离子体刻蚀ICP-RIE报价含票含运吗？
ICP-RIE有现货吗？
企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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