EVG800系列键合机:EVG810LT
(低温)等离子激活系统
一、 简介
EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服务遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商,其丰富的产品系列包括:涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件,SOI基片制造,3D封装,纳米压印,化合物半导体器件和功率器件等领域。
EVG公司是世界上顶jian的基片键合设备制造商,其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全,从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统,可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统, 键合工艺全部自动完成;而且,独特的基片夹具及键合室结构设计,可实现高精度的圆片键合;此外上/下极板为独立分别加热控制,zui大加热温度可达650度。
EVG810LT是一款单腔室、半自动的设备,适用于硅片直接键合的低温活化,如SOI,应变硅,GeOI,化合物半导体和MEMS器件等应用。EVG810LT工艺腔室允许使用非原位工艺,即硅片可在腔室内分别片片激活,之后在激活腔室外硅片进行键合。
二、应用范围
EVG810LT是一款主要用于Si-Si直接键合和SOI键合的预键合系统, 广泛应用于MEMS制造、晶圆级先进封装和SOI系统以及化合物半导体等方面。
目前,可以用于低温等离子键合的材料为:
- Si/Si, Si/SiO2, SiO2/SiO2
- TEOS/TEOS (热氧化)
- GeOI
- Si/Si3N4
- Si/玻璃,玻璃/玻璃
- GaAs, GaP, InP
-PMMA
三、主要特点
u 在室温下,等离子辅助实现圆片键合
u 专利技术,适用于几乎所有材料的键合,特别是温度敏感器件﹑化合物半导体材料等的键合
u 无任何液体需求,无颗粒及金属污染
四、技术参数
EVG其他半导体检测仪EVG810LT的工作原理介绍
其他半导体检测仪EVG810LT的使用方法?
EVGEVG810LT多少钱一台?
其他半导体检测仪EVG810LT可以检测什么?
其他半导体检测仪EVG810LT使用的注意事项?
EVGEVG810LT的说明书有吗?
EVG其他半导体检测仪EVG810LT的操作规程有吗?
EVG其他半导体检测仪EVG810LT报价含票含运吗?
EVGEVG810LT有现货吗?
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晶圆键合
用于:SiO2与SiO2、Si与Si、玻璃与玻璃、化合物半导体与化合物半导体、金属与金属等各种晶圆键合的工艺;涉及:阳极键合、之间键合、共晶键合等各种形式的键合。
半导体
2020/01/13
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EVG810LT系列 LowTemp(低温)等离子激活系统(设备资料)
EVG810LT是一款单腔室、半自动的设备,适用于硅片直接键合的低温活化,如SOI,应变硅,GeOI,化合物半导体和MEMS器件等应用。EVG810LT工艺腔室允许使用非原位工艺,即硅片可在腔室内分别片片激活,之后在激活腔室外硅片进行键合。
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2020/01/15
北京亚科晨旭科技有限公司-半导体工艺设备(宣传彩页)
亚科电子的合作伙伴EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,是一家致力于半导体设备制造的全球供应商。 产品系列包括:涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、光刻/键合对准系统、热压键合/低温等离子键合系统、清洗机、检测系统、SOI 键合系统、临时键合/分离系统、纳米压印系统。 目前已有数千台EVG设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件、SOI基片制造、3D封装、纳米压印、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域。
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2020/01/15
企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广;市场调查;经济贸易咨询;展览服务;组织文化艺术交流活动(不含演出);货物进出口、技术进出口、代理进出口;销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品(不含危险化学品)。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)