磁控离子溅射仪

GVC-2000P磁控离子溅射仪采用平面磁控溅射靶头进行靶材溅射，以确保工作过程样品不会发生热损伤；采用ARM作为处理器，全自主知识产权，扩展性好，可选配。

一.GVC-2000P磁控离子溅射仪（镀金仪）主要特点

1、一键操作，具备工作完成提示音；
2、镀膜颗粒小，无热损伤；
3、靶材更换非常简单；
4、特殊密封结构，玻璃不易损坏；

5、内置操作向导，无需培训即可熟练操作；

二、GVC-2000P磁控离子溅射仪（镀金仪）技术参数

外形尺寸	420（L）×330（D）×335（H）	溅射靶头	平面磁控靶
可用靶材	Au、Pt、Ag、Cu等	靶材尺寸	φ57×0.12mm
真空室	高硅硼玻璃 ~φ200×130mm	工作介质	空气或氩气
样品台	φ125mm	样品台转速	4-20rpm可调
真空泵	旋片泵（可选配干泵）	抽速	1.1L/s
真空测量	皮拉尼式真空规管	工作真空	4-20Pa
极限真空	≤1Pa	工作电流	0-100mA连续可调
显示屏	7英寸 800×480 彩色触摸屏	工作时间	1-999s连续可调
进气	自动	放气	自动

金颗粒尺寸（硅片喷金）

电池隔膜10万倍（喷铂）

三、GVC-2000P磁控离子溅射仪技术方案
1、采用平面磁控溅射靶头进行靶材溅射，以确保工作过程样品不会发生热损伤；
2、采用ARM作为处理器，全自主知识产权，扩展性好，可选配：
（1）膜厚监控组件：可预设期望镀膜厚度，在工作过程中精确控制镀膜厚度；
（2）样品台加热组件：可通过加热提高膜层的致密性以及与基地的结合力。
3、7英寸触摸式液晶显示屏，分辨率为800×480，全数字显示。
3.1）可设定：
（1）溅射电流；
（2）溅射时间；
（3）靶材种类；
（4）工作真空度；
（5）工作气体；
（6）屏幕亮度等参数；
3.2）可显示：
（1）溅射电流；
（2）溅射剩余时间；
（3）工作真空度；
（4）靶材累计使用时间；
（5）设备累计使用时间等参数。
4、溅射电流：2-100mA连续可调，最小步长为1mA；
5、溅射时长：1-999s连续可调，最小步长为1s;
6.溅射真空：4-20Pa连续可调，最小步长为0.1Pa;
7、溅射靶材：标配为高纯铂靶（纯度4N9），规格为φ57×0.12mm；也可使用金、银、铜、金钯合金等金属作为溅射靶材；
8、真空室：采用高透光性的高硅硼玻璃，尺寸约为φ200×130mm；
9、样品台：可自转的不锈钢样品台，直径为φ125mm，转速4-20rpm可调；
10、靶材参数：系统提供金、铂、银、铜对于空气和氩气的工作参数，可直接使用。同时提供4种自定义靶材，用户可根据自己需求设定工作参数；
11、预溅射：具有全自动控制的预溅射挡板，确保工作过程稳定可靠；
12、一键操作：系统可自动完成抽气、充气、参数调整、预溅射、溅射镀膜等工作过程；溅射完成后，关闭真空泵，系统自动充气使真空室内外压力平衡；
13、具备溅射电流和真空度双重互锁，安全可靠，任一条件触发，系统即可停止工作，防止因为误操作导致设备损坏；
14、系统采用皮拉尼真空规作为真空测量元件；
15、极限真空优于1Pa，真空泵抽速为1.1L/s；
16、具备实时曲线显示溅射电流和真空度功能非常方便用户了解系统工作状态；
17、采用独特的靶材更换结构，无需任何工具，即可实现快速更换靶材；
18、仪器供电：AC220±10%V，额定功率500W、