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匀胶机(英文名：Spin Coater)适合半导体硅片的匀胶镀膜 详细介绍：匀胶机(英文名：Spin Coater& Spin Processor)
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一、产品概述：
650型匀胶机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。MYCRO的MSC系列匀胶机具有稳定的转速和快速的启动，可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性，这正是650型匀胶机的特点。
二、匀胶机工作原理：
匀胶机（spin coater）的工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，甩胶机常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。
三、匀胶机主要性能指标：
1、腔体尺寸：12.5英寸 (318 毫米)；
2、Wafer芯片尺寸：10-200mm直径的材料，方片178x178mm，小于10mm提供3mm的转接托盘）；
3、转动速度至少满足0-12,000rpm，
4、旋涂加速度不小于12,000rpm/sec；
5、马达旋涂转速：稳定性能误差 不超过 ±1%；
6、转速精度≤1RPM，具有国际NIST标准认证，并且无需再校准；
7、工艺时间设定：1-5999.9 sec/step，精度不超过0.1s；
8、匀胶机材质：NPP天然聚丙烯材质，抗腐蚀性和抗化学物性，美观大方；
9、高精度数码控制器：PLC控制，设置点精度小于0.006%。
10、程序控制：可存储20个程序段，每个程序段可以设置51步不同的速度状态；
11、配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹；
12、配套分析软件：SPIN3000操作分析软件；
13、原装进口水平测试仪；
14、两袋密封圈；
15、废液接收单元；
可选配置： IND构造为湿站系统设计，带远程控制； OND构造为手套箱系统设计，带远程控制； UD自动滴胶装置：UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒， EBR(Edge Bead Remover)：晶圆去边，机械装置；
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保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 无
免费培训: 1次线上培训
免费仪器保养: 无
保内维修承诺: 因产品质量问题免费保修（各种消耗品除外），仪器提供全面维护，使之处于正常工作状态
报修承诺: 产品质保期内本公司提供36小时内的维修服务响应（除节假日外），以最快的速度派遣
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