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应用范围：
离子注入/接触退火；
快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RTN)；
SiAu，SiAl，SiMo等炼制合金；
低K电介质；
后植入退火处理；
铜浆烧制；
电阻浆料烧制；
太阳能电池晶片键合工艺；
LTO钛酸锂材料制备；
晶体化，致密化；
产品特点：
JetLight无需真空，大气即可处理;
高纯度石英腔体；
可达300mm的晶圆尺寸；
同时接入四路气体，常用：N2，O2，N2，H2，Ar；
真空负压和惰性气体常压两种模式灵活选择；
三个斜面石英Pin脚将晶片（或基座）固定在腔室中，石英针的设计可提高温度均匀性。
底部设计成非常快速的石英销开关，例如，从4~2英寸，8~4英寸装载切换，则只需一分钟。
提高基板上的温度均匀性，炉具有3~6个独立的加热区域，允许增加基板边缘的功率，以补偿样品边缘上的热损失。
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