Nanonex微纳米压印设备

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品牌

NANONEX

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型号

NX-B100/NX-1000/NX-2000/NX-2500/NX-3000

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产地

美洲

上海富格贸易有限公司

一般经销商

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核心参数

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仪器简介：

NANONEX公司()由纳米压印的发明人STEPHEN Y. CHOU教授院士（美国工程学院院士）于1999年创立。NANONEX公司提供从各种纳米压印机到纳米压印胶和模版的全套纳米压印方案，具备低成本，高通量，大面积，三维纳米压印，亚10纳米分辨率，精确的对准等无与伦比的技术和质量优势。NANONEX提供全部纳米压印方案（热固化、紫外固化和压印）。NANONEX专利保护的双面气垫软压技术（ACP）具备独特的优势：不论模版或基板背面粗糙程度如何，或是模版或基板表面波浪和弧形结构，NANONEX压印机均可对其校正补偿从而获得无与伦比的压印均匀性。ACP消除了基板与模版之间侧向偏移，有效地延长了模版使用寿命。NANONEX的最小热容设计可获得快速的热压印周期，最终得到快速的工艺循环。基于超过12年、15代产品研发经验的自动化压印操作，NANONEX压印系统经过大量实时实地验证，质量可靠，性能优越稳定。NANONEX的客户遍布世界各地，应用领域：纳米电子和光电子、显示器、数据存储介质、先进材料、生物科技、纳米流道等。

为什么要选用NANONEX的产品：

-	纳米压印的鼻祖
-	世界第一的纳米压印技术及全套方案
-	提供所有的纳米压印机和纳米压印方案
-	紫外固化和热固化集成与同一台机器，同一个腔体，可以同时进行
-	专利保护的双面气垫软压技术（ACP）极大地提高了压印对模版和基板的宽容性，防碎，具有最好的均匀性和成品率
-	可以兼容各种基板和模版的尺寸和形状
-	全自动计算机控制操作，一流的软件设计
-	热压模式具备最快的加热（辐射加热）和冷却设计
-	极为全面的机器选择
-	全套的纳米压印材料，压印胶，和工艺方案
-	最强的技术产权保护
-	全世界的用户过百（北美，南美，亚洲，欧洲，中东，澳洲）
-	经过大规模生产质量稳定性验证
-	产品多次获得美国和世界范围的大奖

技术参数：
整片基板纳米压印系统经过了大量的实时实地验证，质量可靠，性能优越稳定。具备全部压印模式：热固化、紫外固化和压印。基于独特专利保护的Nanonex气垫软压技术（ACP），不论模版或基板背面粗糙程度如何，或是模版或基板表面波浪和弧形结构，NX各型号均可对其校正补偿从而获得无与伦比的压印均匀性， ACP消除了基板与模版之间侧向偏移，有效地延长了模版使用寿命。通过微小热容设计可获得快速的热压印周期，最终得到快速的工艺循环。

NX-B100/B200多功能整片基板纳米压印系统

主要特点：
所有形式的纳米压印：热塑化；紫外固化 (NX-B200)；热压与紫外压印同时进行(NX-B200)；热固化。

气垫软压技术(ACP)： Nanonex专利技术； 完美的整片基板纳米压印均匀性； 高通量

低于10nm分辨率；快速工艺循环时间（小于60秒）

灵活性： 最大75毫米直径压印面积； 各种尺寸及不规则形状模板与基板均可压印

热塑压印模块（NX-B100/B200）

 温度范围0～250^oC; 加热速度>200^oC/分钟; 制冷速度>60^oC/分钟; 压力范围0 ～ 3.45 MPa（500 psi）

紫外固化模块（NX-B200）

 58mW/cm2紫外LED光源; 365纳米或395纳米波长可选; 全自动化控制

模版装载功能

 最大3″模板可用于标配纳米压印系统

基板装载

 标配纳米压印系统可装载3″基板; 各种尺寸及不规则形状模板与基板均可压印

 独特专利保护ACP技术可最大限度保护模板和基板，特别对于象磷化铟（InP）等极易碎模板和基板给予最大限度。

NX-1000/2000多功能整片基板纳米压印系统

主要特点：
所有形式的纳米压印：热塑化；紫外固化 (NX-2000)；热压与紫外压印同时进行(NX-2000)；热固化。

气垫软压技术(ACP)： Nanonex专利技术； 完美的整片基板纳米压印均匀性； 高通量

低于10nm分辨率；快速工艺循环时间（小于60秒）

灵活性： 4″, 6″, or 8″压印面积可选； 各种尺寸及不规则形状模板与基板均可压印

热塑压印模块

 温度范围0～250^oC; 加热速度>300^oC/分钟; 制冷速度>150^oC/分钟; 压力范围0 ～ 3.8 MPa（550 psi）

紫外固化模块

 200W窄带紫外光源; 365纳米或395纳米波长可选; 全自动化控制

模版装载功能

 4″/5″/6″模版可用于标配纳米压印系统

基板装载

 标配纳米压印系统可装载4″基板，6″和8″基板可选; 各种尺寸及不规则形状模板与基板均可压印

 独特专利保护ACP技术可最大限度保护模板和基板，特别对于象磷化铟（InP）等极易碎模板和基板给予最大限度。

NX-2500多功能整片基板带对准功能多层次的纳米压印系统

主要特点：
所有形式的纳米压印：热塑化；紫外固化；热压与紫外压印同时进行；热固化。

气垫软压技术(ACP)： Nanonex专利技术； 完美的整片基板纳米压印均匀性； 高通量

低于10nm分辨率；亚1微米对准精度；快速工艺循环时间（小于60秒）

灵活性： 4″, 6″, or 8″压印面积可选； 各种尺寸及不规则形状模板与基板均可压印

热塑压印模块

 温度范围0～250^oC; 加热速度>300^oC/分钟; 制冷速度>150^oC/分钟; 压力范围0 ～ 3.8 MPa（550 psi）

紫外固化模块

 200W窄带紫外光源; 365纳米或395纳米波长可选; 全自动化控制

对准模块

 <1µm 3σ对准准确率； X, Y, Z, Theta平台； 分场光学和CCD相机

模版装载功能

 4″/5″/6″模版可用于标配纳米压印系统； 8”模板可升级

基板装载

 标配纳米压印系统可装载4″基板，6″和8″基板可选; 各种尺寸及不规则形状模板与基板均可压印

 独特专利保护ACP技术可最大限度保护模板和基板，特别对于象磷化铟（InP）等极易碎模板和基板给予最大限度。

NX-2600 多功能整片基板带对准功能多层次的纳米压印和高分辨率光刻系统

主要特点：
所有形式的纳米压印：热塑化；紫外固化；热压与紫外压印同时进行；热固化。

气垫软压技术(ACP)： Nanonex专利技术； 完美的整片基板纳米压印均匀性； 高通量

低于10nm分辨率；亚1微米对准精度；背面对准可选项；快速工艺循环时间（小于60秒）

灵活性： 4″, 6″, or 8″压印面积可选； 各种尺寸及不规则形状模板与基板均可压印

热塑压印模块

 温度范围0～250^oC; 加热速度>300^oC/分钟; 制冷速度>150^oC/分钟; 压力范围0 ～ 3.8 MPa（550 psi）

紫外固化模块

 200W窄带紫外光源; 365纳米或395纳米波长可选; 全自动化控制

对准模块

 X, Y, Z, Theta平台； 分场光学和CCD相机

模版装载功能

 4″/5″/6″模版可用于标配纳米压印系统； 8”模板可升级

基板装载

 标配纳米压印系统可装载4″基板，6″和8″基板可选; 各种尺寸及不规则形状模板与基板均可压印

 独特专利保护ACP技术可最大限度保护模板和基板，特别对于象磷化铟（InP）等极易碎模板和基板给予最大限度。

光刻

 标配5”模板，标配4”直径基板； 其他尺寸可以提供； 500瓦紫外水银灯光源

Ultra-100多功能集成清洁和单分子层气态镀膜系统

Ultra-100清洁和单分子层成膜机集成了清洁和单分子层气态成膜功能与一体，可以用于纳米压印模具和基板提供单分子层分辨能力的成膜和清洁任务，也可以广泛用于其他需要真空，紫外，加热，成膜的各种应用，诸如光刻模具的清洁和成膜处理等。Ultra-100集成了真空，紫外O-Zone清洁，紫外聚合，单分子层气态成膜等能力与一体，可以选择单一或多元化学气体，只要按一个操作按钮，Ultra-100就可以全自动运作。Ultra-100的桌面设计非常简洁，性能优秀可靠稳定。

主要特点：

集成真空，紫外，加热，单分子层成膜多功能于一体；集成清洁和单分子层成膜于一键操作

杰出的膜覆盖能力及均匀性；优异的清洁能力

适合各种大小的基板和模板：1″, 2″, 3”, 4”, 6”or 8″；各种尺寸及不规则形状模板与基板均可

全自动化程序控制操作；可接多种化学气体；单分子层气体成膜高分辨率

快速工艺循环时间；极高的用户灵活性；紧凑台式设计；性价比最优

系统参数：
尺寸

 样品尺寸：上限是8”x8”； 腔体尺寸：10”x10”x5.75”； 全部机器尺寸：27”x21”x8.75”

典型基板

 硅和氧化硅；砷化镓（GaAs）；磷化铟（InP)；玻璃，石英，熔石英；金属；陶瓷材料

气体，紫外Ozone和加热

 真空：< 100 mTorr；最多4个气体接口可用于单分子气体镀膜；2”直径排气管

 紫外灯波长：185纳米，254纳米，365纳米，436纳米；紫外光功率：250瓦

 紫外光强度：> 10mW/cm²(254nm波长）

 基板加热能力：700瓦，最大温度175摄氏度
其他参数：

纳米压印模板防粘处理；表面粘合度增加处理；全方位紫外Ozone清洁处理；

去光刻胶处理；去残留膜处理；MEMS，NEMS抗粘连镀膜处理；微米，纳米流道表面处理；

真空紫外聚合处理；特殊环境气体下的紫外光聚合处理

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