扫描型光学膜厚仪 FR-Scanner

引入WLRS用于测量各层的厚度，评价生物分子固定在固体表面上的有效性及其与相应生物分子的后续反应。特别研究了兔（RgG）和小鼠γ-球蛋白（MgG）的吸附及其与互补抗体的反应。通过配备有0.35nm光学分辨率的VIS-NIR光谱仪和白光卤素灯的FR-Basic进行测量。基板是厚度约为1000nm的热生长SiO2薄膜的硅晶片。

硅基传感器因其高性能、低成本和小尺寸而广泛应用于不同的微机电系统。悬挂在图案化硅膜或基于硅绝缘体的传感器上的活性硅层的厚度确定对于最终平台[1]的性能控制至关重要。在这里，我们已经在一个微机电系统压力传感器上测量了这样的薄膜厚度，使用的是一个孔径为250μm的FR-μ探针工具，该工具安装在一个徕卡分模光学显微镜上。使用10X物镜进行测量，该物镜与选定的孔径大小一起对应于25μm的光斑大小(测量区域)。

使用配置为在360-1000nm光谱范围内工作的FR-热VIS/NIR。集成在工具上的热板，是手动或通过FR-Monitor控制的。 Ftware。在目前的情况下，薄膜的厚度和折射率（柯西模型）在恒定速率的加热过程中被监测。所研究的聚合物为聚异丁基甲烷 丙烯酸酯（PIBMA）、聚甲基丙烯酸正丙酯（PPMA）和聚甲基丙烯酸乙酯（PEMA）及其薄膜在硅片上自旋包覆。在测量之前，样品已被后置 在145°C下浸泡15分钟。

样品悬浮在Si晶片上的Si膜上，中间层为SiO2。硅吸收在可见光谱范围内，对于厚膜测量，应在近红外范围内进行。使用FR基本型工具在900-1700nm红外光谱范围内进行测量。本次应用中使用的反射探头的光学反射直径约为500x500μm2。

介绍了在电介质和半导体薄膜叠层的情况下测量薄膜厚度的WLRS。所有的测量都是在400-1000nm光谱范围内用fr-basic进行的。反射探头的有效光斑直径为1毫米。样品为Si3N4/SiO2、聚Si/Si3N4/SiO2、PMMA/聚Si/Si3N4/SiO2组成的Si晶圆。在所有测量中，使用高反射镀铝镜（NT01-913-533，Edmund光学）进行参考测量。