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FC300是价格低廉的入门级设备，最适合用于样板制作和小批量倒装片贴片需求。
使用带有TFT纯平显示器的彩色摄像机，通过光学双棱镜能实现芯片与基片的精确对准。玻璃工作台面支持芯片上料和基片夹具，同时马达驱动的顶部组件确保垂直方向的精确邦定能力。
通过简单加减邦定头部的静态负荷，可使邦定力度最大达1Kg，芯片定位精确度可以达到10 微米内。
芯片和粘胶的上料
散装芯片以盒式或是凝胶式上料。系列真空吸取工具适合多种应用。
夹具
夹具底座可用于最大50平方毫米的扁平基片。其他各种可加热和不可加热的夹具可按客户要求提供。
光学配件
提供带有TFT纯平显示器的彩色摄像机同时集成屏幕可调方向操纵框实现芯片对准和定位。
