MIS Laser Decap,,激光开封机,激光开冒机
ML-2000激光开封机
产品功能和特点：
自动激光开封系统。
能够去除所有类型的半导体封装。
任何材料引线（金、铜、铝）的引线部分和第二焊点都可以开封。
铜线产品的有效解决方案：激光开封后再进行化学开封对铜线损伤最小。
通过化学刻蚀可以打开芯片表面几百微米的EMC（通过手动或MIS Wet Etch：使用最少的酸）
容易、简单、快速和安全的操作。
摄像机提供实时图像。
用户能够通过鼠标拖动/数值输入来设置开封区域。
叠加X-ray图片可以捕捉样品的图像。
自动门锁：系统门在操作期间不能打开。
通过电脑程序Z轴调节。
用户能够通过窗口（防激光辐射）观察操作过程
利用开封程序实现简单的重复开封。
烟和粉尘能够排除（选项：烟尘过滤器）
